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隨著行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的客戶要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料受到了越來(lái)越多的應(yīng)用。
然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。
激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。激光技術(shù)在3C電子領(lǐng)域中扮演的角色越來(lái)越重要，涉及切割、焊接、打孔等多種工藝。隨著電子產(chǎn)品向精細(xì)化、智能化逐步發(fā)展，更多材料應(yīng)用其中。充分了解電子產(chǎn)品使用的各種材料的特性，將有利于針對(duì)其特性采用更加適合的激光加工工藝技術(shù)和流程。
陶瓷基板相對(duì)玻纖板，容易碎，相對(duì)普通pcb板而言，工藝難度要大很多，需要對(duì)工藝技術(shù)要求比較高。
目前陶瓷基電路板一般都是采用激光打孔的方式，傳統(tǒng)的LTCC、DBC技術(shù)正在逐步被DPC代替，而激光技術(shù)更加符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展。通過(guò)激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等現(xiàn)象、達(dá)到生長(zhǎng)在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達(dá)到0.06mm。
激光加工特點(diǎn)：
1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無(wú)須后序處理。
2、切割精度高，更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。
伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。無(wú)論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對(duì)于這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因?yàn)樘沾蓛?yōu)越的物理化學(xué)性能而無(wú)法得到應(yīng)用。對(duì)此，激光的無(wú)接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。
陶瓷電路板激光加工陶瓷基板