漢高熱熔膠Technomelt 6208/6208S低壓注塑封裝材料是基于自然脂肪酸、二聚酯的熱塑性熱熔膠粘劑。它對BAS PBT PVC之類的塑料有良好的粘接性，并具有低溫韌性，寬范圍的工作溫度以及低溫的成型特性！
Technomelt6208/6208S熱熔膠主要運用于電子元器件的封裝，連接器密封、現(xiàn)場注塑制作索環(huán)，以及廣泛應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品：比如有輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)、座位乘員傳感器用PCBs、安全鎖傳感器、機動車用ECU、空氣質(zhì)量傳感器、RF裝置用天線、智能鑰匙(e-key)系統(tǒng)等等。
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