3MDP125/DP這三款雙組份環氧樹脂在性能應用等方面有很多共同點，在所粘接材質上沒有很特殊要求的情況下，三者是可以替換使用的！！!
一、3MDP125/DP的共同點：
1、用于連接器及端子的粘接，起灌封作用，需嚴格按照容積比例混合，否則會有不干的現象；
2、成份相似，柔性，適合多種不同材料，復合材料可粘結；
3、DP125是25分鐘操作時間的DP190，是快干型的2216。
二、分別介紹3MAB膠 DP125/DP190/2216
1、DP125的特征及應用：
顏色：半透明和灰色
3MDP125的混合比（容積）B：A=1：1
粘度近似值75°F （24°C）（CPS灰色）15000（半透明）
75°F （24°C）時的操作時間近似值：25分鐘
75°F （24°C）時的T型剝離（PIW）：35
重疊剪切強度（PSI）：
1．-67°F（-55°C）：3400
2．75°F （24°C）：4300
3．180°F（82°C）：400
4．250°F（121°C）：200
3MDP125的應用：
3MDP125有效的粘合體系，可用于粘接、連接、膠結、聯結、結合、封裝、灌封和密封用途。它是低氣味、雙組份環氧樹脂，能在金屬、陶瓷、木材和各種塑料上形成結構強力的彈性粘接。具備保持**、高性價比的**所需的可靠性和強度
2、3MDP190的特征及應用：
顏色：半透明和灰色
混合比（容積）B：A=1：1
粘度近似值75°F （24°C）（CPS灰色半透明）
75°F （24°C）時的操作時間近似值：90分鐘
75°F （24°C）時的T型剝離（PIW）：20
重疊剪切強度（PSI）：
1．-67°F（-55°C）：1500
2．75°F （24°C）：2500
3．180°F（82°C）：400
4．250°F（121°C）：300
3MDP190的應用：
它是一款柔性的高性能環氧樹脂膠水，防水，防塵；又是一款導熱膠粘劑，常用于IC芯片的封裝面、PCB與散熱器或其它冷卻裝置之間。