集微網12月4日夏威夷報道（記者 張軼群）今日，在夏威夷舉行的高通第四屆驍龍技術峰會上，高通宣布兩款全新5G驍龍移動平臺——驍龍865以及驍龍765&765G。

其中，旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺。

據高通介紹，驍龍865在CPU、射頻、圖像、基帶，AI和攝像方面的規格參數均為行業領先。整體性能為競爭對手3倍。

驍龍 765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming? 部分特性。

驍龍765&765G平臺集成驍龍X52基帶-射頻系統。能夠提供在毫米波和Sub6頻段下3.7GHz的峰值下載速率，具備靈活的頻譜共享能力，支持NSA/SA以及載波聚合。

小米副董事長林斌在發布會現場表示，搭載驍龍865的最新小米旗艦產品小米10即將發布。

OPPO副總裁吳強表示，明年一季度將發布搭載驍龍865的手機產品，而即將發布的OPPO Reno3 Pro將是首款支持雙模平臺的手機，搭載驍龍765。（校對/團團）