在一年一度的高通驍龍技術峰會上，舞臺上的大屏幕飛速彈出 5G、AI、游戲等關鍵詞，最后定格在「Snapdragon」幾個大字。
按照高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）的說法，5G 會為高通以及全行業帶來一次新的機遇，全新的驍龍 5G 移動平臺也將推動行業實現 2020 年 5G 規模化部署的愿景。
在驍龍技術峰會的第一天，高通正式發布了繼驍龍 855、855+ 之后的新一代旗艦級手機芯片——驍龍 865，此外還有全新的 7 系芯片驍龍 765/765G。
高通移動業務總經理 Alex Katouzian 強調稱，高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。
不過在 5G 基帶上，兩者卻使用了不同的解決方案。其中驍龍 865 仍選擇了外掛 5G 基帶的設計，它使用了高通的 X55 5G 基帶，支持 SA、NSA 5G 雙模接入，以及最高 2 億像素攝像頭和 8K/30fps 視頻錄制，具備了 15 TOPS 的 AI 運算力和每秒 20 億像素的影像處理性能。
而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，下行速率可以達到 3.7Gbps，這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍芯片。
高通還在首日峰會上推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。它支持的識別面積是前一代的 17 倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。
小米副總裁林斌和 OPPO 副總裁吳強也先后現身首日的高通驍龍峰會，兩家廠商均表示會在 2020 年第一季度率先推出搭載驍龍 865 芯片的旗艦手機。
高通將在明天的峰會上公布兩款新芯片的詳細參數和設計細節。
5G 特征是本次高通發布新驍龍芯片時最希望強調的話題。畢竟，全球幾個主要地區的 5G 網絡都已經逐漸脫離小規模試用，開始轉向大規模鋪設的階段。
高通在會上表示，目前，全球有超過 40 個運營商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備。預計到 2020 年末，5G 手機的用戶會達到 2 億；到了 2025 年，全球 5G 的設備連接將會超過 28 億。
可以肯定的是，手機廠商、芯片公司和運營商們現在所做的準備，也都在為了能在 2020 年第一波 5G 換機潮中尋求新的話語權。
然而，高通在「5G 芯片」的起步階段并未占據十分明顯的優勢。 在過去大半年里，類似于非集成基帶、非雙模等問題，都讓 vivo、小米等第一批使用驍龍 855 +外掛 5G 基帶組合的高通 5G 手機遭受了些許爭議。
更重要的是，當華為、榮耀等已經拿出了支持 5G 雙模，且芯片集成基帶的競品時，高通 5G 手機也很難在營銷層面占據多少優勢。
時間不等人，事實上即便只是在 5G 起步階段，也會對手機廠商產生一些決策影響。
在 8 月份的高通財報會議上，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）便對外表示，華為在中國國內手機市場的突飛猛進使得小米等公司客戶押注 5G，取消了 4G 機型訂單，這影響了高通業績的展望。
最近的趨勢是，部分手機廠商正在謀求新的出路，一些搶先上市的 5G 芯片正在重新從高通手中搶占到原本屬于他的客戶。
一周前，聯發科已經發布了首款 5G Soc 芯片「天璣 1000」，它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構，也支持 5G 雙模等特性。我們此前也評論說，MTK 這次發布的 5G 芯片頗有點「逆襲」的味道，畢竟它的紙面參數還是相當不錯的。
據悉，首款搭載聯發科天璣 1000 的手機很可能是 12 月 10 號發布的 Redmi K30，預計到 2020 年第一季度還會有其它終端上市。
另一邊，已經發布了多款 5G 手機的 vivo，也聯合三星共同研發了一顆集成 5G 基帶、并支持雙模的芯片 Exynos 980，同樣采用了 ARM 的 A77 架構。
這也是繼屏下指紋后，vivo 又一次參與到上游元器件的前置定義階段，用聯合研發的形式獲得先行使用權。首款搭載該芯片為 vivo X30 系列，預計會在 12 月發布。
可以察覺到的是，小米和 vivo 會選擇聯發科和三星的 5G 芯片，并非是性能優先，而是要盡可能的做到「全能」，這也是為什么想雙模、基帶集成設計等會成為優先考慮的因素。
如果高通想要延續自己在 3、4G 時代的主流芯片廠商地位，收獲更多的終端廠商訂單，依舊得盡快拿出一個沒有明顯短板的芯片方案。
這也是未來驍龍 865 以及驍龍 765 芯片的主要任務。
目前，OPPO 仍然選擇緊跟高通的 5G 芯片發布節奏，首款搭載驍龍 765 芯片的 OPPO Reno 3 手機計劃會在 12 月內發布，這也將是 OPPO 在中國市場推行的第一款支持 5G 雙模的手機。
此外，小米林斌也表示，明年第一季度上市的小米 10 旗艦手機，也會成為首批搭載驍龍 865 芯片的設備，而就算是 vivo 和 Redmi 選擇了其它合作廠商，但在一些關鍵機型和旗艦設備上，高通基帶乃至是驍龍芯片仍會是它們的第一選擇。
此外，高通還表示，包括像黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和 8848 等，也均計劃在 2020 年及未來發布的 5G 移動終端中采用最新發布的驍龍 5G 芯片。
蘋果也在今年 4 月選擇和高通和解。目前雙方已經達成了最長為 8 年的全球專利許可協議，以及相關的芯片組供應協議。這意味著在未來數年內，蘋果的 iPhone 手機都將采用高通的 5G 基帶芯片。
銷售手機芯片和授權各種專利，仍然是目前高通最核心的營收來源，也是智能手機行業最能體現差異化競爭力的一環。
在即將到來的 5G 普及時代，高通是否會像以前一樣，繼續占據著大部分 Android 手機的內核，還是會面對新一輪的競爭？這不僅關系著高通的芯片生意，也關系到整個手機行業的走向。
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