12月初，驍龍年度技術峰會來到了第四個年頭，在首日演講中，對于本次峰會將要帶來的全新技術進行了一個系統的總結。不如跟著小編的腳步，來看看究竟2019驍龍技術峰會首日預告了哪些全新的技術！

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）

首日演講開始，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）上臺講述了全球5G當下的發展趨勢，其表示，“5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。今天發布的驍龍5G移動平臺再次充分展現了我們的行業領導地位，并將推動實現2020年5G規模化部署的愿景。”

首款5G SoC的到來

說道2020年的智能手機市場，除了支持雙模的5G手機移動平臺外，另一個最大的噱頭當然就在于集成式的5G移動平臺，也就是5G SoC。高通自然也意識到其重要性，所以首日演講，率先登場的，無疑是高通驍龍首款集成式5G移動平臺——驍龍765與驍龍765G。

高通驍龍765集成式5G移動平臺

目前已知的是驍龍765與驍龍765G內部集成的是驍龍X52 5G調制解調器，不僅僅支持5G獨立組網與5G非獨立組網的網絡連接，也就是目前消費者熟知的“雙模”，同時還能支持毫米波的連接，綜合性的能力才能實現真正的5G連接。

據悉，驍龍765與765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。

有關驍龍7系集成式5G移動平臺的詳細信息，將于驍龍技術峰會的第二天進行詳細的講述。

面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺

除了首款集成式5G移動平臺，高通在首日的演講中還表示將帶來面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺——驍龍865。

高通驍龍865 5G移動平臺

驍龍865移動平臺依舊是延續了8系旗艦級移動平臺應有的強勁，同時與驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）

同樣，有關驍龍865移動平臺的具體參數，也將在峰會的第二天對外詳解。

另外，高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

全新Qualcomm 3D聲波指紋識別技術

卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

3D Sonic Max

其他的大消息匯總

如果說，這些消息都沒有足夠勁爆到讓你興奮，小編也總結了在首日的演講過程中透露出的其他勁爆的消息。

小米林斌

小米集團聯合創始人、副董事長林斌在現場的演講中透露，于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發布搭載Qualcomm驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一。同時，接下來很快將會推出基于驍龍765與765G移動平臺的5G新品。

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強表示，OPPO將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動平臺的旗艦級產品。

HMD Global首席產品官Juho Sarvikas表示，采用驍龍765移動平臺推出頂級品質但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，為NSA和SA網絡的用戶提供最佳5G連接性能。

摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示，摩托羅拉將在2020年繼續引領5G時代，在高性能的驍龍765和865移動平臺的支持下，不斷擴大5G解決方案組合。

驍龍技術峰會首日預告的兩款移動平臺

當然，現場除了登臺演講的合作伙伴外，國內的OEM、ODM廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中采用Qualcomm Technologies最新發布的驍龍5G移動平臺。