夏威夷時間12月3日上午，美國Qualcomm（高通）公司在夏威夷召開為期三天的2019驍龍技術峰會，帶來了一系列全新解決方案，包括備受期待的旗艦級驍龍865芯片，以及集成雙模5G的中高端SoC芯片驍龍765和765G，科客網在現場帶來相關報道。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙首先談到5G相關的話題，他表示5G在全球的發展速度令人欣慰。現場高通給出的數據顯示，2019年已有超過40家運營商部署5G網絡，并且來自全球109個國家部署和正在部署5G的運營商超過325家，有超過40家OEM廠商推出5G終端。
而根據高通的預計，未來兩年5G將進入高速增長，預計到2025年有多達28億的設備使用5G連接。
根據美國領先運營商Verizon在現場公布的數據，目前美國已有18個城市開通5G服務，年底將達到30個，Verizon還是首家將5G網絡覆蓋到海灘的運營商。而在5G手機方面，Verizon透露美國已有7款5G手機銷售。科客君順便搬運了幾項中國5G的數據，截止11月底，中國市場上銷售的5G手機超過10款，三大運營商首批開通5G商用的城市各有50個。所以某種程度上看，中國5G的發展速度比美國還快。
高通預計，到2022年將有超過14億臺的5G手機銷售，目前高通正與全球的合作伙伴一起，有超過230款5G設備正在開發中。
在本次驍龍技術峰會上，高通首先發布全新中高端驍龍5G芯片驍龍765和765G，特性包括集成雙模5G基帶（X52），下載速率可高達3.7Gbps，自帶第五代高通AI人工智能引擎，每秒運算能力超過5萬億次。另外驍龍765和765G可為設備帶來4K HDR攝影能力，支持1億像素的攝像頭等等。關于驍龍765和765G芯片的更多特性，很快就會揭曉。
在合作伙伴分享環節，OPPO副總裁吳強透露，OPPO會在2020年第一季度發布全球首批搭載驍龍865芯片的旗艦手機，而12月推出的OPPO Reno 3 Pro，會使用驍龍765G芯片。小米聯合創始人林斌則表示，小米10將是首款搭載驍龍865芯片的手機，他還重申2020年小米將推出超過10款5G手機。
科客點評：該來的終于來了，驍龍765系列處理器有望成為接下來5G手機的爆款芯。
