[PConline 資訊]12月4日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)于夏威夷隆重舉行。在這次的峰會(huì)上，高通正式推出旗下7系5G移動(dòng)處理平臺(tái)—高通驍龍765G和旗艦移動(dòng)處理平臺(tái)—高通驍龍865，并表示到2022年，5G手機(jī)的出貨量將超過14億臺(tái)。

高通在會(huì)上表示，驍龍5G處理器將是5G網(wǎng)絡(luò)的平臺(tái)，并會(huì)加速在5G網(wǎng)絡(luò)上面的部署和發(fā)展，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。

此外，OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強(qiáng)為高通站臺(tái)，并表示OPPO與高通一直保持緊密合作關(guān)系，將在2020年Q1首批推出基于高通865平臺(tái)的5G手機(jī)。另一方面，其透露了即將發(fā)布的OPPO Reno3 Pro會(huì)在2019年12月亮相，并率先搭載高通的新一代驍龍765G集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，成為OPPO首款雙模5G手機(jī)。

雖然會(huì)上高通并沒有給出驍龍765G和驍龍865的具體參數(shù)，但是換上了A77架構(gòu)的新一代處理器不會(huì)讓我們失望的。