乾明 發(fā)自 凹非寺
全球5G手機芯片到底哪家強?
能力上來看,量產(chǎn)的華為巴龍5000參數(shù)超過驍龍X50,但最近研究機構IHS Markit拆解6款5G手機后給出另一面結論:
華為手機5G,沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論,是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的,他們認為:華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大,更昂貴,能源效率也低于未加5G芯片時的水平。
但對于這一評測比拼,華為方面并不服氣,回應稱評測并不客觀。
究竟真相到底怎么樣?我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面:5G調制解調器和射頻(RF)設計。
拆解的6款5G手機分別是:
△來自IHS
這6款手機中,除了華為采用的是自己內部開發(fā)的調制解調器方案(巴龍5000)和三星S10+有自己的Exynos版本之外,其余設計都來自于高通。
他們在拆解上述手機后指出,當前的5G組件基本是固定在智能手機上的,而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計,一方面推進了智能手機的上市時間,也可以通過重用現(xiàn)有經(jīng)過驗證的設計降低開發(fā)風險。
整體上來看,當前的5G手機設計方案大多一樣,其存在的一個大問題是缺乏多模能力,因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計,來自IHS
下一代5G調制解調器,需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000采用了多模調制解調器設計,能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出,雖然華為這種設計有助于減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求,背后也有設計的妥協(xié)。
△華為Mate 20X的5G設計示意圖,來自IHS
首先,華為Mate 20X采用的是海思麒麟980芯片,其中已經(jīng)與一個板載LTE調制解調器,在運行中,只有多模的巴龍5000用于5G/4G/3G/2G通信,這讓麒麟980中集成的調制解調器成為了多余。
IHS指出,更好的解決方案應該是采用不帶調制解調器的芯片代替麒麟980,來減少成本、能耗以及PCB Footprint。
其次,巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。
IHS指出,其他通用的調制解調器與SDRAM 芯片打包在一起的方案,密度達到數(shù)百MB,而華為Mate 20X的設計中,則包含了3GB大小的LPDDR4,其采用包對包的配置,能與大多數(shù)智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵,這令人驚訝。
這一點也得到了iFixit拆解報告的印證:
△拆解華為Mate 20X巴龍5000,來自iFixit
而且,IHS說, 從這批智能手機的拆解結果來看,7nm的巴龍芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。
這中間雖然沒有可比性,一個是多模,一個是單模。但他們也給出了這樣的一個結論:
最后,IHS指出,華為Mate 20X的5G設計目前僅限于6 GHz 以下的射頻功能。
對于高性能的毫米波支持,華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。
這也就意味著,對于支持毫米波5G 網(wǎng)絡部署的運營商和OEM來說,目前唯一的選擇就是高通,當下只有三星和LG支持。除了高通之外,其他競爭對手都處于早期的開發(fā)階段。
△智能手機上支持毫米波的5G設計,來自IHS
由于毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤要求,必須使用高度集成的毫米波天線(多個)模塊。
基于上述分析,IHS得出結論:
華為回應:無法相提并論
如何評價一款5G芯片?
在IHS報告中,對比的5G芯片為巴龍5000和高通X50。
但只是從拆解中來看其設計等方面,對一款5G芯片下定論未免有失客觀,其能力范圍等等,也決定著一款芯片的實力。
首先說巴龍5000。
今年1月24日,華為在5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會上發(fā)布了7nm的巴龍5000。華為消費者BG CEO余承東表示,這一芯片具備5項世界之最,1個世界領先:
- 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組
- 速度世界最快,@Sub-6 GHz 200MHz:下行鏈路速度4.6Gbps,上行速度2.5Gbps
- 世界首個上行/下行解耦多模終端芯片
- 世界首個同時支持NSA和SA架構的芯片組
- 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
- 世界首個5G芯片上的R14 V2X
上述種種用通俗的話來說,就是全能,巴龍5000能夠支持各家運營商的5G制式,以及各種不同的組網(wǎng)方式,無論是過渡階段的5G網(wǎng)絡,還是最終成型的5G網(wǎng)絡,一顆巴龍5000就能搞定一切。
而且能耗更低、性能更強、時延更短、速度更快。到底能有多快?峰值速度大概是現(xiàn)在4G網(wǎng)絡的四倍。舉一個例子,下載1G大小的視頻,只需要3秒。
今年7月26日,華為正式發(fā)布Mate 20X 5G。
華為手機產(chǎn)品線副總裁李小龍表示,其也有多項業(yè)界唯一:
相比之下,高通X50是10nm芯片,是單模5G芯片只支持5G,只支持SA,下載速率最高5Gbps。
對于“華為5G芯片在尺寸和效率上都不如高通”的結論,華為相關人士回復量子位:
你怎么看?
IHS報告地址:
https://technology.ihs/616291/first-generation-5g-designs-highlight-critical-importance-of-modem-and-rf-integration-in-future-smartphones


