這芯片的名字到是沒啥意外，不過基帶部分還挺出人意料的。

先說大伙兒最關心的：小米10明年會首批搭載865，紅米K30則會在12月10號(其實就是下周)全球首發驍龍765G。小米首發新驍龍，這也算雷打不動的國際慣例了。

另外，OPPI Reno 3 Pro(真就全員Pro唄)也會搭載驍龍765G，同樣預計年內就能見面。

特別詳細的性能解析今天還沒有，不過8月份已有GeekBench跑分流出。如果那個成績為真，這一代驍龍865單核絕對能摸到A12的水準。何況這又過去了幾個月，如果善加調教…還是挺有看頭的。

5G基帶部分比較有意思：相對親民的765直接集成了X52基帶，規格上比外掛X55基帶只稍低一點(暫時看是少一個CA支持)。最高速度3.7Gbps，同樣比X55有所放緩。

865則是外掛X55基帶。按先前資料，最高速度可達7Gbps，網絡支持規格也是最頂級的。另外，今年攝像頭有關的部分提升非常兇。除了支持8K 30幀視頻拍攝外，驍龍865 更支持最高2億像素的后置鏡頭。ISP的圖像處理能力也進化到了20億像素每秒，估計明年圍繞拍照，又會出現不少新的瘋狂玩法吧。

最后高通還拿出了最新的屏下超聲波指紋，識別面積達到上一代的17倍，且支持雙指同時認證。單獨看起來貌似沒什么，但今天同時也有消息指出，蘋果可能會用類似方案的加強版，給下一代iPhone帶上全屏Touch ID…

不知道劉海能不能給順便砍一砍？

高通今天凌晨分享的信息大致就是這樣了，關于性能和865其他細節的相關資料，會在接下來幾天的分享中陸續放出。不過從今年底明年初5G的集團混戰來看(別忘了三星和聯發科)，便宜又大碗的5G手機，這回是真的快了。

本文由極果用戶D.K.原創