在本屆驍龍峰會上，高通不僅發布了面向中端智能機的 Snapdragon 765 / 765G SoC，還發布了全新的入門級 Snapdragon X52 5G 基帶。據悉，該公司對 5G 的前景感到無比興奮。而 X52 5G 基帶不僅借鑒了 X55 5G 基帶的主要特性，還極大地拉低了 5G 設備的準入門檻。

（圖自：Qualcomm）

今年的驍龍峰會上，高通邀請了全球數以百計的媒體親臨現場。為了推動 5G 設備在 2020 年加速普及，高通決定在 X55 和 X50 之后，推出更加實惠的驍龍 SoC 和 5G 基帶新品。

畢竟對于使用驍龍 7xx 系列芯片組的中端智能機來說，使用旗艦級 5G 基帶的成本，未免太過昂貴。然而高通并未在 765 / 765G 中塞入老舊的基帶，而是集成了全新的入門級 5G 基帶。

與 X55 一樣，驍龍 X52 同樣支持美國運營商推出的各種 5G 選項，包括載波聚合、6GHz 以下 / 毫米波網絡、FDD 和 TDD、獨立 / 非獨立（NA / NSA）組網、以及動態頻譜共享（DSS）。

（via SlashGear）

作為一種多模式調制解調器，X52 支持從 2G 到 5G 的所有網絡制式。與 X50 不同的是，當用戶不在 5G 覆蓋范圍之內時，它可以回落到更加普及的 4G LTE 網絡，而無需單獨的外掛基帶。

與 X55 5G 基帶相比，X52 僅在峰值速度上有所妥協。前者支持 7Gbps 下行速率，后者峰值只有 3.7Gbps 。

對于這樣的策略，我們并不感到陌生，因為這樣能夠更好地覆蓋不同價位段的產品，為消費者提供更多的實惠選項。