北京時間 12 月 4 日凌晨，高通在美國夏威夷舉辦的“驍龍年度技術峰會”中，宣布推出兩款全新5G驍龍芯片，分別為旗艦機的驍龍865 芯片和驍龍X55調制解調器及射頻系統；以及集成 5G 基帶的驍龍765/765G芯片。

這兩款產品將在高通的 5G 布局中扮演關鍵角色。在高通的產品版圖中，“8系列”針對旗艦型手機產品，“7 系列”則面向中高端手機。隨著高通驍龍 865/765/765G 的推出，意味著這家芯片巨頭正式將 5G 芯片平臺歸為其發展的主流層級。

會上，包括小米、OPPO、摩托羅拉等一眾高管，也前來為高通驍龍865站臺。其中，小米集團副董事長、手機部總裁林斌宣布：即將發布的小米 10（Mi 10）將成為最先配備驍龍 865 芯片的終端手機之一。

在具體的技術配置上，驍龍865搭載X55 5G基帶，采用第5代AI引擎，AI性能達到15 TOPS ，是上代855 芯片的兩倍，同時支持 8K30幀/ 64MP 4K視頻拍攝。

5G網絡的適配方面是高通 865 這次的重頭戲。此前，高通為其合作的小米、OPPO 等廠商主要推出的是驍龍855、855+芯片外掛X50 5G基帶的方案，由于855系列5G手機只支持NSA模式，根據工信部規定，單獨的NSA 模式從2020年1月1日起無法在中國入網。

因此，高通推出兼容 SA/NSA 模式的驍龍 865 可謂是迫在眉睫。如今，驍龍 865支持mmWave毫米波,、Sub 6 GHz、 CA,、DSS,、獨立（SA）和非獨立組網（NSA）。驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，與 865 一樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可達 3.7Gbps，這也是高通第一款集成 5G 基帶的驍龍芯片。

毫無疑問，5G 成為今年高通在驍龍峰會上秀肌肉的關鍵詞。會上，高通總裁 Cristiano Amon 再三強調：5G 會為高通以及全行業帶來新機遇，而驍龍 5G 平臺將推動行業實現 2020 年 5G 規模化部署的目標。

另外，高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。

芯片模組是在基帶芯片的基礎上，搭載毫米波模組、射頻轉換器等零部件的物理平臺，這類模組可以讓企業客戶降低開發成本，更快速地推出具有符合工業設計的智能手機和物聯網終端快速實現5G規模化部署。

高通宣布，Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

除了芯片以外，Alex Katouzian還宣布推出新一代高通超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

（頭圖由高通官方提供）