在這兩天的高通驍龍技術峰會，高通正式推出了新一代旗艦級手機芯片——驍龍 865，以及新的驍龍 765/765G 芯片和新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。

驍龍 865 以及驍龍 765/765G 芯片都將具備 5G 通信能力，其中驍龍 865 采用外掛 X55 5G 基帶的設計，雖然支持 SA、NSA 雙模 5G 接入，但外掛基帶的設計將對芯片的功耗、內部空間造成一定的影響。相比之下，新的 7 系列芯片驍龍 765/765G 反而采用了集成式 5G 基帶，同樣支持 SA、NSA 雙模 5G 接入，以及毫米波和 Sub-6，其下行速率可以達到 3.7Gbps。

高通還表示，驍龍 865 芯片升級了影像處理以及 AI 計算能力，能夠處理最高 2 億像素靜態圖像以及 8K 30 幀動態視頻的數據，而且還具備 15 TOPS AI 運算能力。

最后，高通還宣布了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max，其識別面積是前一代的 17 倍，而且將支持兩根手機同時識別，在安全性、效率性、易用性方面帶來了明顯的提升。

至于驍龍 865，以及驍龍 765/765G 芯片的商用，小米以及OPPO 均表示將第一時間推出搭載新芯片的產品，其中搭載驍龍 765G 芯片的 Redmi K30 以及 OPPO Reno 3 Pro 將在 12 月推出。

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