在近日舉辦的高通驍龍技術峰會上，高通推出了驍龍865/765/765G三款5G芯片平臺。值得注意的是，其中旗艦級別的驍龍865采用了外掛5G基帶的設計而非集成式。通過X55 5G基帶，驍龍865支持SA/NSA雙模組網機構，最高2億像素鏡頭和8K幀視頻錄制。根據The Verge向高通的求證，這款外掛基帶的驍龍865只能與X55打包購買，這意味著你并不能見到單4G版本的驍龍865機型。
相比旗艦級別，驍龍765/765G則是直接集成了X52基帶，支持雙模組網、毫米波以及Sub-6。據悉這兩款平臺內部還搭載了第5代AI引擎，內置ISP則支持4K60幀視頻錄制。對比驍龍765，驍龍765G的升級點在于GPU性能的增強，更加適合游戲用戶。
進入5G時代，高通壓力驟升。此前聯發科搶先發布天璣 1000，采用內部集成5G基帶的方式，支持雙模組網，在性能方面也是直接采用了Arm最新的Cortex-A77和Mali-G77架構，競爭力十足。相比之下，高通明年規劃的路線則要迂回一點。率先在中端芯片上集成5G芯片有利于高通在換新競爭中取得價格優勢，報價飆升至70美元的天璣 1000或許能幫助聯發科站穩旗艦市場，但在中低端市場，聯發科還是需要通過降價來搶占先機。
