證券時報e公司訊，據(jù)e公司獲悉，在高通驍龍年度技術(shù)峰會上，小米、OPPO負(fù)責(zé)人均表示，將計劃在2020年一季度各自推出的5G旗艦手機產(chǎn)品中使用高通最新的驍龍865芯片。另外，包括酷派、聯(lián)想、魅族、TCL、 vivo、聞泰、中興等中國OEM、ODM廠商及品牌均計劃在2020年及未來發(fā)布的5G移動終端中采用高通最新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。