在12月4日的第四屆高通驍龍?技術峰會上，OPPO副總裁吳強在主題演講中表示：”通過搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產品，我們將為全球用戶在諸如拍攝、游戲、人工智能方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產品。用戶也可以通過搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro，體驗到極致輕薄的外觀設計、出色的5G通信功能與QualcommSnapdragon Elite Gaming等出色的性能。OPPO未來將推出更多5G產品，持續推動5G在全球的規模性商用。”
從吳強的演講中，我們可以看出吳強對5G時代OPPO手機發展的自信。另外也額外透露出Reno3 Pro會搭載高通驍龍765G這個信息，這個和之前OPPO官方微博將在12月份發布高通雙模5G手機的信息一致。
雖然目前關于高通驍龍765G的處理器詳細參數還沒有放出，不過這款處理器的基帶性能在技術峰會上已經有了詳細介紹。高通驍龍765/765G處理器將會是首款高通全球集成雙模5G平臺，其SOC部分將集成X52基帶芯片，最高網絡速度可達3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS。新的雙模5G芯片平臺由于都是內置基帶，所以在基帶的功耗和穩定性方面，都會優于上一代單模5G產品。
這么看來，如果Reno3 Pro如果使用高通驍龍765G芯片的話，那么在手機的5G基帶方面應該不用擔心了。而且Reno3 Pro搭載了帶G后綴的處理器，這個就說明765G同樣是一款為游戲優化的處理器，所以這款手機的游戲性能相信不會讓用戶失望。
OPPO除了在采用的5G方案上相比友商的5G方案更具競爭力之外，在本身的機身設計上，同樣是領先友商的，根據OPPO副總裁沈義人這段時間在微博上的爆料，Reno3 Pro在保持使用4025mAh的前提下，把機身厚度做到了只有7.7mm，并且機身的重量也被控制在了171g，上市之后可能是市面上同價位同時期最輕薄的5G手機，綜合來看，Reno Pro的賣點十足，是一款非常值得期待的產品，對這款手機感興趣的朋友，可以持續關注一下這款手機的最新資訊。
