（觀察者網(wǎng)訊 文/呂棟 編輯/尹哲）
高通新旗艦終于姍姍來遲。當(dāng)?shù)貢r間12月3日，高通在夏威夷舉行的年度技術(shù)峰會。隨后，其官方微博“Qualcomm中國”披露，發(fā)布的兩款驍龍5G移動平臺分別為驍龍8系——旗艦級驍龍865和驍龍X55外掛基帶，以及驍龍7系集成式5G——驍龍765及驍龍765G。
產(chǎn)品發(fā)布后，新旗艦移動平臺外掛5G基帶的解決方案讓很多人感到意外。
對此，C114報道稱，最高端旗艦平臺，卻采用“落后”生產(chǎn)力，高通中國區(qū)董事長孟樸的解釋為：出于最佳系統(tǒng)性能的考慮。換句話說，不僅是要看連接性，更看重高速可靠連接下的性能。
報道認(rèn)為，集成式5G平臺765/765G從側(cè)面證明，高通在雙模、全頻段等的技術(shù)實(shí)力毋庸置疑。因此，要“想明白當(dāng)前產(chǎn)業(yè)大環(huán)境下的制程和工藝技術(shù)，來選擇最合適的方式”。
另外，芯片行業(yè)內(nèi)人士今天向觀察者網(wǎng)分析稱，驍龍865外掛5G基帶是高通的策略，也緣于其產(chǎn)品定位。
值得一提的是，經(jīng)觀察者網(wǎng)梳理，三星、華為、聯(lián)發(fā)科等此前均已發(fā)布集成式雙模5G芯片平臺。
其中，最早發(fā)布的是三星Exynos 980；2天后（9月6日），華為發(fā)布麒麟990 5G芯片，目前已用于Mate 30系列、榮耀V30系列。而聯(lián)發(fā)科則搶在高通之前，于11月26日推出“天璣1000”。
發(fā)布會現(xiàn)場。圖自PC world
“沒有集成5G”
科技媒體“The Verge”在對高通驍龍865的報道中，將“沒有集成5G”放在了標(biāo)題上。
The Verge報道截圖
該媒體稱，事實(shí)上，自今年2月以來，高通一直聲稱將提供集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍芯片。但剛發(fā)布的旗艦平臺驍龍865并沒有實(shí)現(xiàn)，并將以與驍龍855類似的方式提供5G。不過，不出意外，驍龍865將成為明年安卓旗艦手機(jī)的主打處理器。
“如果制造商希望手機(jī)等產(chǎn)品能支持5G，需要外掛單獨(dú)的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器?！盩he Verge指出。
此前，外掛5G基帶的方案高通和華為都采用過，他們此前分別推出過驍龍X50、巴龍5000。
不過，將5G基帶芯片集成的好處是：面積更小，功耗更低。
而更令人意外的是，高通反倒是在當(dāng)天推出的新款中端處理器——驍龍7系中，集成了5G基帶，但前者的性能要弱于驍龍865。
報道稱，在5G開始推出的早期階段，一切似乎并不明朗。鑒于驍龍765集成了5G調(diào)制解調(diào)器，一些中端5G手機(jī)將開始采用這款處理器。
IC走向集成，但“集成與分離不能絕對化”
“先是SA/NSA的真假5G之爭，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論?！盋114在題為《高通推出首款5G SoC，但為何不是驍龍865？》一文中提到，在很多人看來，驍龍865依然采用分離方式，外掛X55基帶處理器，是難以接受和理解的。
對此，文章提到，由于需要在全球范圍內(nèi)支持4G/5G的持續(xù)演進(jìn)，需要考慮到全球所有市場的共性需求。
因此，“對于高通這種體量，這種產(chǎn)業(yè)地位以及商業(yè)模式的公司，很難因?yàn)槟硞€區(qū)域市場去開發(fā)獨(dú)特的產(chǎn)品，也不可能直接放棄某個市場”。
眾所周知，高度集成會帶來更好的成本、性能與低功耗，IC產(chǎn)業(yè)一直在走向集成。
至于“為何選擇外掛X55基帶，將主芯片與基帶進(jìn)行分離”的目的，高通中國區(qū)董事長孟樸解答稱：主要是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮。
“集成與分離不能絕對化?！鼻拔淖髡咭舱J(rèn)為：驍龍865分離式的設(shè)計思路，最大程度上確保了連接和計算兩條線都能提供最優(yōu)技術(shù)組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現(xiàn)重大突破，高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的，但當(dāng)前不會。
另外，孟樸現(xiàn)場接受集微網(wǎng)采訪時表示，驍龍865之所以仍采用外掛方式，一方面要考慮最佳性能，另一方面從全球運(yùn)營商以及手機(jī)廠商支持的角度，便于實(shí)現(xiàn)對于4G旗艦手機(jī)仍有需求的廠商的支持。
值得一提的是，華為今年9月6日發(fā)布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，其板級面積相比業(yè)界最大降低36%，另外，相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，集成的功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸速率更快。
而在麒麟990 5G發(fā)布兩天前，三星搶先發(fā)布了集成5G的處理器Exynos 980，稱實(shí)現(xiàn)了將5G通信調(diào)制解調(diào)器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一，定位中高端，并將在今年年底開始量產(chǎn)。
小米、OPPO本月發(fā)布驍龍765手機(jī)
據(jù)高通中國官方微信消息，在高通峰會現(xiàn)場，小米副董事長林斌表示，小米將全力推動5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，并將于明年一季度推出小米10，成為首批發(fā)布驍龍865移動平臺智能手機(jī)的廠商之一。
觀察者網(wǎng)注意到，今天上午，小米副總裁、Redmi總經(jīng)理盧偉冰在微博上透露，即將于12月10日發(fā)布的Redmi K30將采用驍龍765系列芯片，成為首款基于該平臺的5G手機(jī)。
微博截圖
而OPPO副總裁吳強(qiáng)也在現(xiàn)場稱，本月將發(fā)布基于驍龍765平臺的Oppo Reno 3 Pro，而基于驍龍865的旗艦級產(chǎn)品將在明年一季度推出。
另外，摩托羅拉總裁Sergio Buniac沒有在現(xiàn)場說明搭載高通新款芯片的手機(jī)型號，但他表示，作為聯(lián)想集團(tuán)旗下的移動業(yè)務(wù)，摩托羅拉將在驍龍765和865移動平臺的支持下，不斷擴(kuò)大5G解決方案組合。
HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas則坦言，將采用驍龍765移動平臺推出頂級品質(zhì)但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機(jī)，為NSA和SA網(wǎng)絡(luò)的用戶提供最佳5G連接性能。
現(xiàn)場圖片 圖自高通官方微信
具體性能方面，驍龍865將配合X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)和毫米波技術(shù)，搭載高通第五代人工智能引擎，提供每秒15萬億次計算。另外，該平臺基于5G和AI的能力，能支持高達(dá)2億像素的相機(jī)，以及最高8K 30fps視頻。
驍龍765和765G則集成了X52m 5G基帶，同樣支持NSA/SA 5G雙模和毫米波，下行下載速度最高3.7Gbps，并搭載高通第五代人工智能引擎，擁有每秒5萬億次計算能力。而G代表的是Gaming，意味著765G比765擁有更強(qiáng)的圖形運(yùn)算能力。
關(guān)于上述平臺的更多信息將會在峰會第二天公布。
值得一提的是，高通在現(xiàn)場特別強(qiáng)調(diào)，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機(jī)廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺的機(jī)型。
高通總裁安蒙表示，高通最新處理器將致力推動2020年5G規(guī)?；ＫA(yù)計2020年5G用戶將達(dá)2億，2022年5G手機(jī)出貨將達(dá)到14億部，2025年更進(jìn)一步達(dá)到28億用戶 。
