12月3日至12月5日是高通驍龍技術峰會的舉辦時間。會上高通確認了自家首款雙模5G芯片驍龍765/765G，集成基帶的優勢令人側目。而在峰會現場，OPPO副總裁吳強也公布了最近火熱的5G產品Reno3 Pro將搭載驍龍765G的消息；或暗示了這臺以輕薄而備受關注的12月新機在續航上將走出新的高度。

（Reno3 Pro海報）

我們之所以認為Reno3 Pro可能擁有高續航，首先是因為搭載了驍龍765G。根據當下已曝光信息，這顆SoC為7nm制程，相比上代驍龍730系列的8nm的工藝提升，性能加強的同時減少了功耗；同時耗電量降低；有利于延長手機待機時間。

（驍龍765/765G均為7nm制程，保障性能的同時優化功耗）

除了本身的制程工藝外，集成基帶的設計相比較現下的單模5G手機的功耗更低。由于單模5G手機都是外掛基帶設計，不僅要單獨空出機身空間放置，而且單獨的模塊與處理器的兼容性一般，難以進行優化導致了功耗偏大，耗電量因此增加。而集成基帶的設計比起外掛基帶功耗更小，發熱量更低，給予穩定的性能輸出同時兼顧續航，手機亮屏時間更久。

（外掛基帶的5G芯片占據更多面積，而且功耗更大）

另外，這顆高通首款雙模5G芯片內部集成基帶，由于與SoC合并，占據機身面積不僅更小，而且還擁有輕量化優勢，這個因素協助成就了Reno3 Pro的7.7mm+171g輕薄機身；另外高集成度的驍龍765G為機身空出了更多空間，加上合理的內部布局，這也讓Reno3 Pro塞入了4025mAh大電池，進一步提升了手機續航。

（OPPO副總裁沈義人微博確定Reno3 Pro手機重量）

像Reno3 Pro即將搭載的驍龍765G，集成基帶的芯片不僅有雙模優勢，而且不用因為其單獨的模塊而重新設計PCB板與內部結構，減少成本的同時還降低功耗，根本上優化了手機續航。

（單模5G手機華為Mate 20X 5G版塞入了4200mAh電池，卻被用戶一致詬病續航差）

而且高集成度的SoC有利于輕薄機身的設計，這也是當下厚重的5G手機需要改進的地方，在厚度更薄，重量更輕的機身內塞入足夠大的電池進一步提升續航，Reno3 Pro也做為模板供其他手機參考。這臺手機的集成基帶雙模+輕薄特性領銜未來5G手機設計。Reno3 Pro將在本月亮相，我們期待官方在發布會上帶來這臺手機的價格“驚喜“！