12月4日，盧偉冰在線官宣自家雙模5G新機(jī)消息，并稱Redmi K30系列將全球首發(fā)驍龍765G處理器。另外他還表示更小孔徑的挖孔屏將成為2020年旗艦機(jī)新趨勢(shì)。而且對(duì)于當(dāng)下市場(chǎng)上的全面屏，盧偉冰發(fā)表了自己的一些看法。

盧偉冰認(rèn)為當(dāng)下的全面屏各有優(yōu)劣，彈出屏是最極致的全面屏，但是其結(jié)構(gòu)復(fù)雜厚度增加，對(duì)于5G手機(jī)空間問(wèn)題影響較大；水滴屏異性區(qū)域小，審美疲勞；屏下攝像頭技術(shù)還不成熟；挖孔屏，屏占比高，5G手機(jī)可保持輕薄，技術(shù)成熟，但是視覺(jué)區(qū)域不規(guī)整，有些遺憾，但已經(jīng)是首選！

值得一提的是，Redmi K30系列就采用雙挖孔屏設(shè)計(jì)，使用業(yè)界最小雙孔孔徑：4.38mm，屏占比更極致。

12月10日，這款5G先鋒Redmi K30系列將正式亮相，想要目睹它的真容，屆時(shí)敬請(qǐng)期待！

本文編輯：王翠銀