如何推進全民5G時代，成為今年科技圈的研究課題之一，在今日凌晨高通的驍龍技術(shù)峰會上，高通作為手機芯片巨頭給出了它的答案，峰會上發(fā)布的驍龍865和765兩個移動平臺，同時也將扮演起推動全球邁入5G時代的重要角色。

隨后，OPPO全球銷售副總裁吳強在夏威夷高通驍龍技術(shù)峰會上宣布，OPPO將在2020年第一季度推出采用驍龍865平臺的5G旗艦手機。另外，還將于本月發(fā)布OPPO Reno3 Pro，搭載新一代驍龍765G平臺，支持雙模5G。這也是OPPO首款雙模5G手機。

作為OPPO今年的收官之作，Reno3系列受到了前所未有的關(guān)注，尤其是Reno3 Pro，近期在手機圈的熱度更是持高不下。一款新產(chǎn)品能有如此高的關(guān)注，Reno3 Pro身上到底有什么“爆款特質(zhì)”呢？從“不知名網(wǎng)友”沈義人的爆料中，我們可以知道Reno3 Pro的“三圍”可謂是完美，7.7mm的厚度和171g的重量，讓其從目前厚重的5G手機中脫穎而出，將用戶心中“5G手機厚重”這一刻板印象打翻。

其實在OPPO為官宣Reno3 Pro將會是首批搭載高通驍龍765G芯片時，網(wǎng)上就有數(shù)碼大V根據(jù)OPPO的產(chǎn)品調(diào)性與已知的信息猜測：Reno3 Pro將會首發(fā)高通集成雙模5G芯片。之所以會有這樣的猜測，Reno3 Pro超薄的機身和內(nèi)置4052毫安大電池提供了不小的信息，因為相比于外掛5G基帶，Reno3 Pro的集成基帶可以減少主板上的器件數(shù)量，優(yōu)化主板的電路布局，為寸土寸金的機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供更多放大電池的空間。

值得一提的是，集成基帶所帶來的不只是更精益求精的面板上設(shè)計，集成基帶的工藝還與處理器一致。以Reno3 Pro搭載的高通雙模5G芯片765G為例，其集成基帶采用的就是 7nm EUV工藝，相比于上一代外掛基帶 X50（10nm EUV工藝），技術(shù)上更進步，功耗也會更低。集成芯片基帶與處理器的連接無需走電路板上的外部電路，在理論上連接會更穩(wěn)定，數(shù)據(jù)交換速度會高。因此Reno3 Pro在5G體驗上會有更好的體驗。

當然，Reno3 Pro不止?jié)M足于高通雙模5G驍龍765G的鼎力相助，在系統(tǒng)上還將預(yù)裝ColorOS 7，讓用戶從系統(tǒng)底層開始體驗流暢。而且從科技媒體曬出的ColorOS 7新功能來看，Reno3 Pro將有智能切換5G的功能，用戶將能夠通過手動勾選啟用5G選項，并且提供了一個智能5G的按鈕，可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)智能切換5G/4G網(wǎng)絡(luò)，持續(xù)保持最好的網(wǎng)絡(luò)體驗，同時自動切換到4G時也可以省不少電，提升續(xù)航體驗。

距離新機發(fā)布的時間已經(jīng)越來越近了，而Reno3 Pro的各類硬件參數(shù)陸續(xù)被曝料，就目前來看，Reno3 Pro的亮點還是蠻多的，有輕薄的機身、集成式雙模5G、ColorOS 7等特性加持，這也讓Reno3 Pro在一眾5G手機中“快人一步”。至于用戶最關(guān)心的價格方面，有數(shù)碼大V猜測Reno3 Pro的定在將不會低于四千，不過具體還得期待一下Reno3系列發(fā)布會。