2019年即將過去，相信所有與智能終端、通信產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)相關(guān)的企業(yè)，這一年里相信過的都非常的充實(shí)，畢竟5G元年已來。在這樣的一個(gè)元年里，任何企業(yè)都要努力抓住每一個(gè)機(jī)會，企圖在另一個(gè)時(shí)代開啟的初期搶占先機(jī)。是怎樣一個(gè)時(shí)代呢？這是萬物互聯(lián)的時(shí)代！
萬物互聯(lián)的時(shí)代，這是行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的未來，沒人知道這個(gè)未來有多遠(yuǎn)，但大家共同的認(rèn)知就是，這就是未來。原本，樂觀的人覺得，有了5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋，就可以很輕松的實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)了。然而，事實(shí)并非如此的簡單。以目前行業(yè)內(nèi)可以窺視到的瓶頸來講，有一個(gè)全新的概念——萬物互聯(lián)的時(shí)代就是一個(gè)“泛連接”的時(shí)代。
什么是泛連接？
第一次聽到泛連接這個(gè)詞，是在紫光展銳的業(yè)務(wù)介紹上。紫光展銳執(zhí)行副總裁王瀧介紹道，泛連接，就是面向無處不在的智慧連接，包括短距連接，藍(lán)牙音頻、射頻前端。而泛連接，是紫光展銳其他兩大業(yè)務(wù)的充分補(bǔ)充，也就是消費(fèi)電子與工業(yè)電子。
消費(fèi)電子就是消費(fèi)者日常容易接觸到的智能手機(jī)、智能手表、智能電視等等；工業(yè)電子則更多的是汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等等；而泛連接作為這兩大業(yè)務(wù)的充分支持，提供的則是端到端、端到云、云到端等場景下的連接技術(shù)。
簡而言之，也就是消費(fèi)者熟知的藍(lán)牙、Wi-Fi等連接協(xié)議的通信模塊，又可以被稱作是數(shù)據(jù)傳輸芯片。
BLE開啟的一個(gè)新機(jī)遇
看到這個(gè)小標(biāo)題，你是否會問，什么是BLE？BLE的全稱為Bluetooth Low Energy，比較常見的翻譯為“低功耗藍(lán)牙模塊”。具體來說，它是指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊，也稱為BLE模塊，最大的特點(diǎn)是成本和功耗的降低，應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求比較高的產(chǎn)品中，比如：智能家居類（藍(lán)牙鎖、藍(lán)牙燈）、傳感設(shè)備的數(shù)據(jù)發(fā)送（血壓計(jì)、溫度傳感器）、消費(fèi)類電子（電子煙、遙控玩具）等。
此前，在藍(lán)牙發(fā)展到BLE階段之前，藍(lán)牙其實(shí)是一種功耗較高的傳輸協(xié)議，尤其是相比于ZigBee。所以，藍(lán)牙這種連接方式，往往很少會出現(xiàn)在例如傳感器這樣的設(shè)備之中。因?yàn)閭鞲衅鞲蟮挠脩粜枨笫鞘褂贸志茫?dāng)時(shí)的藍(lán)牙功耗無法保證傳感器長久的使用，于是，直至今日，我們在市面上可以見到的大多數(shù)傳感器依舊是采用了ZigBee協(xié)議。
而BLE的出現(xiàn)，無疑為這個(gè)行業(yè)提供了全新的選擇。因?yàn)锽LE的功耗基本可以做到與ZigBee相同的體驗(yàn)，也就是僅靠一粒紐扣電池可以連續(xù)工作數(shù)年之久。這無疑提供了一個(gè)全新的機(jī)遇，行業(yè)人士預(yù)測，至2020年第一季度，BLE將會成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域非常常見的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
同時(shí)，數(shù)據(jù)也體現(xiàn)出了這一結(jié)論。在2021年前，將有60%的無線裝置使用藍(lán)牙，同時(shí)，在16%的裝置中會采用低功耗藍(lán)牙(BLE)。大部分的增長將出現(xiàn)于智能家居、穿戴設(shè)備、信標(biāo)、汽車電子和醫(yī)療電子設(shè)備等應(yīng)用中。這直接表明了BLE藍(lán)牙模塊已然成為提升產(chǎn)品無線傳輸速率的重要利器。
新機(jī)遇帶來的新挑戰(zhàn)
說了機(jī)遇，下面自然就要說說挑戰(zhàn)了！既然明知道BLE將會成為未來的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)型應(yīng)用的技術(shù)，作為上游芯片廠商來說，一定都要提前進(jìn)行布局，然而，在這樣一個(gè)布局的過程中。不同連接技術(shù)的融合，究竟提供一款怎樣的芯片才能應(yīng)對未來場景中智能終端的需求，這也是對企業(yè)提出的極大挑戰(zhàn)。這樣的挑戰(zhàn)，主要源自于需要連接的終端設(shè)備不盡相同，對于不同終端的要求也不一樣，如何可以保證每一款終端都能自然的、無縫的進(jìn)行通訊、連接，無疑是擺在每一家上游芯片廠面前的全新挑戰(zhàn)，而想要應(yīng)對這樣的挑戰(zhàn)，無疑，需要企業(yè)擁有更好的綜合性研發(fā)能力。
如果提到綜合研發(fā)能力強(qiáng)的企業(yè)，近年來國內(nèi)的紫光展銳絕對算得上是一匹頗具潛力的黑馬！在4G到5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變過程中，紫光展銳展現(xiàn)出了非凡的研發(fā)實(shí)力，從智能手機(jī)芯片、到物聯(lián)網(wǎng)芯片，全方位的向行業(yè)提供終端產(chǎn)品的核心關(guān)鍵技術(shù)，也正是由于其在多個(gè)領(lǐng)域都頗有建樹，也使得其綜合研發(fā)能力變得更加強(qiáng)勁。
今年5月，紫光展銳推出首款超低功耗TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)芯片—春藤5882。此款芯片采用了紫光展銳自主研發(fā)了TWS藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)，通過音頻設(shè)備組方案，解決了藍(lán)牙音頻的延時(shí)問題。相比市場上的TWS競品方案，春藤5882將雙耳的延時(shí)降低了30%以上，真正實(shí)現(xiàn)超低時(shí)延，極大提升了3D游戲場景下的用戶體驗(yàn)。春藤5882在功耗上也表現(xiàn)優(yōu)異，擁有超長的續(xù)航能力。此外，春藤5882還通過了藍(lán)牙5.0認(rèn)證，支持BLE雙模，其具有體積小、高集成的特點(diǎn)，為TWS藍(lán)牙耳機(jī)的多樣化設(shè)計(jì)提供更多的可能。
在Wi-Fi 方面，11月19日，紫光展銳正式發(fā)布了一款第三代Wi-Fi 5 (11ac) 無線連接解決方案—春藤5623，它的出現(xiàn)，也算是為未來無線連接的模塊打造了一個(gè)不錯(cuò)的樣本，同時(shí)，也充分體現(xiàn)出紫光展銳綜合研發(fā)能力所帶來的領(lǐng)先優(yōu)勢。
資料顯示，春藤5623是一款高集成、低功耗、高性能的系統(tǒng)單芯片，支持IEEE 802.11ac 2x2 Wi-Fi 5，MU-MIMO以及藍(lán)牙5.1，內(nèi)置Arm Cortex -M33，工作頻率高達(dá)416 MHz，是全球首款采用該架構(gòu)的Wi-Fi/BT Combo連接芯片。相比前兩代產(chǎn)品，采用了更加先進(jìn)的制程工藝，Wi-Fi吞吐量提升了20%，且功耗降低了10% 。同時(shí)它擁有豐富的外圍接口，支持USB 2.0/3.0，SDIO 3.0，PCIe 2.0等，支持2.4 GHz 和 5 GHz雙頻，并采用最新的藍(lán)牙5.X、藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)、遠(yuǎn)距離傳輸和高功率傳輸技術(shù)。
綜合研發(fā)能力成未來上游芯片供應(yīng)商核心競爭力
采訪中，紫光展銳執(zhí)行副總裁王瀧也分別針對不同領(lǐng)域內(nèi)紫光展銳做了什么做了詳細(xì)介紹。展銳的三大方向：消費(fèi)電子，工業(yè)電子，以及泛連接領(lǐng)域齊頭并進(jìn)，這也正是紫光展銳綜合研發(fā)能力的體現(xiàn)。
讓筆者感受最深的還是談到藍(lán)牙技術(shù)的時(shí)候。王瀧介紹說，藍(lán)牙技術(shù)與Wi-Fi一樣都是跟隨者智能手機(jī)一路成長的。因此，藍(lán)牙技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用于研發(fā)，自然也離不開以智能手機(jī)為首的智能終端。通過更新更好的藍(lán)牙技術(shù)，智能終端可以實(shí)現(xiàn)更多體驗(yàn)。
比如春藤5623所支持基于藍(lán)牙 AoD/AoA和Wi-Fi RTT融合的室內(nèi)定位，可在室內(nèi)導(dǎo)航、反向?qū)ぼ嚒⑸虉鰧?dǎo)流等應(yīng)用場景下實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。此外，基于BLE優(yōu)點(diǎn)開發(fā)出的藍(lán)牙耳機(jī)也會在短期之內(nèi)成為熱門產(chǎn)品。
然而這些全系的應(yīng)用，還有一個(gè)關(guān)鍵的問題，就是智能終端需要支持。比如藍(lán)牙BLE是在Android 4.3系統(tǒng)及以上引入的，但是僅允許作為中央設(shè)備（控制端），直到5.0以后才可以既作為中央設(shè)備又可以作為周邊設(shè)備。也就是5.0系統(tǒng)以后，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)控制手機(jī)了，不過絕大多數(shù)的場景手機(jī)還是作為中央設(shè)備去控制其他的周邊設(shè)備。
在這樣的要求下，芯片廠商在針對全新的連接技術(shù)研發(fā)產(chǎn)品時(shí)，就必須要考慮智能終端的兼容性。往往在這樣的條件下，例如紫光展銳這種即擁有手機(jī)移動平臺產(chǎn)品，又同時(shí)可以做綜合泛連接芯片的廠商的優(yōu)勢便成功凸顯。
這正像紫光展銳執(zhí)行副總裁王瀧說的那樣，紫光展銳憑借在泛連接領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)的深厚技術(shù)積累，更容易打造從短距離藍(lán)牙、Wi-Fi到廣域蜂窩通信再到GNSS衛(wèi)星通信領(lǐng)域的全面解決方案，這就是紫光展銳的優(yōu)勢所在。對于未來，連接是智能世界必不可少的基礎(chǔ)設(shè)施，紫光展銳通過自身在泛連接領(lǐng)域的積累與優(yōu)勢，構(gòu)建完整的連接到萬物智聯(lián)時(shí)代的信息高速公路體系，筑路數(shù)字時(shí)代。
寫在最后
未來必定會是個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，這樣的一個(gè)時(shí)代里，智能終端間的互聯(lián)必不可少，從芯片廠商的角度來說，研發(fā)才是硬實(shí)力！紫光展銳明顯擁有了不凡的實(shí)力，從5G芯片春藤510， AI芯片虎賁T710，TWS芯片春藤5882，再到春藤5623的出現(xiàn)，紫光展銳步步為營，每一步都邁的那樣的鏗鏘有力！而這力量，源自于企業(yè)對全產(chǎn)業(yè)鏈底層的技術(shù)積累！
