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此前Redmi品牌總經理盧偉冰明確表示，Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味著Redmi會率先采用最新的5G技術、最激進的產品定義和最快的發布節奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。
而此次高通12月3日剛剛發布驍龍765移動平臺，Redmi一周之后就帶來了全新5G終端Redmi K30，如此緊密的時間檔期，可以說幾乎在以往高通旗艦新品上難得一見。毫無疑問，Redmi正在用這種方式，表達著與高通別人難以企及的友好合作關系，更是對5G先鋒迫切的實際表達。
Redmi K30系列，將搭載高通驍龍765G處理器，“G”意味著Gaming，是765系列的高性能版本。高通驍龍765系列采用了高通最新一代5G解決方案，集成SA和NSA雙模，也是高通首款集成5G處理器。
產品外觀方面，Redmi K30采用雙孔全面屏，超小孔徑設計。根據目前產業鏈趨勢來看，2020年主流旗艦幾乎全部將采用挖孔屏設計，而Redmi K30幾乎可以說綁定了明年旗艦的兩大標簽：5G雙模、雙挖孔。
