經(jīng)過一段時(shí)間的等待，高通終于發(fā)布了邁入5G時(shí)代的芯片產(chǎn)品：旗艦級驍龍865和驍龍765兩款移動平臺。

其中，驍龍865和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺；而驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶芯片，在AI運(yùn)算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。

發(fā)布會上，摩托羅拉、小米、OPPO和HMD（諾基亞品牌）表示，即將發(fā)布搭載高通5G芯片的旗艦和中端手機(jī)產(chǎn)品。尤其小米，表示明年將推出至少10款5G智能手機(jī)，包括高端和中端產(chǎn)品，其中，搭載高通驍龍865移動平臺的小米10即將發(fā)布。

除上述品牌外，vivo、黑鯊、iQOO、聯(lián)想、努比亞、一加、realme、TCL、中興等，都將于2020年發(fā)布搭載高通驍龍865/765/765G移動平臺的終端。

那么問題來了，搶先一步發(fā)布5G方案的華為，在即將到來的2020年，該如何面對來自高通5G的競爭呢？

雖說5G芯片之戰(zhàn)是高通和華為在PK，但那么多中國手機(jī)廠商和高通站在一起，突然發(fā)現(xiàn)，華為的對手其實(shí)是中國手機(jī)廠商。

當(dāng)然，我們還不能忘記會推出5G芯片的蘋果。2020年，iPhone是無論如何也不會缺席5G的。屆時(shí)，在全球5G市場的比拼中，華為除了先發(fā)優(yōu)勢，還有什么呢？