雖然說，手機市場各品牌之間的針鋒相對已司空見慣，比如說，三星A8s截胡華為Nova4，魅族Zero搶跑vivo APEX2019，余承東嘲諷三星S10+“銀河手機拍不了銀河”等等。但像華為子品牌榮耀和小米旗下Redmi這樣日常性互懟的，卻也并不多見，最近，雙方的對標(biāo)更是進(jìn)入了白熱化階段。盧偉冰繼氣勢上壓倒對方后，又開始在具體配置上針對性出招，RedmiK30猛料頻出，榮耀V30，黯然失色。

12月4日早上5點51分，在林斌確認(rèn)小米10將全球首發(fā)驍龍865后，盧偉冰也正式官宣：Redmi K30將于12月10日全球首發(fā)高通驍龍765G處理器！作為高通最新一代5G移動平臺，驍龍765G不僅集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps，同時還采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力，對于拍照和游戲性能都將有巨大提升，相比外掛5G基帶，它在發(fā)熱、功耗方面相對都更具優(yōu)勢。

不僅如此，當(dāng)天上午10點31分，Redmi再次官方爆料，K30系列不僅擁有6.67”全面屏大視野，同時還采用了更成熟的第二代挖孔屏技術(shù)，并做到業(yè)界難以置信的4.38mm孔徑，更少的挖孔面積，不但美觀，顯示區(qū)域也更大，在設(shè)計上，遵循從左到右的閱讀習(xí)慣，將雙攝前置相機放于右上角。博文下方的海報上，“5G先鋒，超越‘標(biāo)桿’”這8個字，很明顯，劍指榮耀V30，至于態(tài)度，一切盡在不言中。

更令人沒有想到的是，猛料之后還有猛料，當(dāng)天下午16點整，Redmi繼續(xù)官方爆料，信息顯示，K30不僅將搭載4500mAh的超大電池，同時，還會配備30W的疾速閃沖，改技術(shù)采用全新充電架構(gòu)，配備獨立電荷泵，充電轉(zhuǎn)化效率高達(dá)97%，充滿RedmiK30的4500mAh超大電池，僅需1小時，可謂實力滿滿，想必，它應(yīng)該就是小米CC9Pro那個比華為旗艦機40W還快的同款技術(shù)了。更集成的處理器，更有個性的設(shè)計，更小的屏幕孔徑，更大的電池，更迅疾的快充，RedmiK30已經(jīng)超越自封“5G標(biāo)桿”的榮耀V30，你同意嗎？