上周，MediaTek在發布全球領先的高端旗艦5G芯片MediaTek天璣1000的同時，還宣布將攜手英特爾將其最新5G調制解調器Helio M70引入PC市場，MediaTek將與英特爾攜手合推5G PC解決方案，預計在2021年初首批終端產品將上市。
要知道，英特爾選擇MediaTek合作只有原因的。首先在5G性能上，MediaTek天璣1000實力不容小覷，秒殺所有競品包括4G時代的王者高通。該芯片基于7nm工藝制程及全球率先支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，下載網速居全球第一位。而高通驍龍855 Plus外掛X50基帶，基于10nm工藝制造，僅支持NSA組網，單載波下行速度為2.0Gbps。很明顯的看出，高通在5G性能上的實力是遠不如MediaTek天璣1000。
但是，細想一下勝負其實早已成定局，因為目前以高通為代表的ARM筆記本存在諸多缺陷，最明顯的就是性能。早先對某驍龍850筆記本的測試中，單線程性能只有8250U的三分之一，而且雖然可以通過Windows Core OS(WCOS)方案模擬運行win32的X86或X64桌面應用，但是對于Adobe家族、Corel DRAW、AutoCAD、maya等等對PC性能要求較高的生產力工具，ARM的表現始終難以令人滿意。
可想而知，MediaTek和英特爾的合作可以說是完美組合，各取所需。一方面對于英特爾來說，MediaTek可以給其提供足夠成熟和領先的5G基帶方案和技術；而對于MediaTek而言，因其在PC電腦缺鮮有涉足，與英特爾的合作將補足其在全生態布局上的空白檔——PC個人電腦市場。
此時，對于高通來說是非常難過的，不僅在5G市場上沒有占得先機，落后MediaTek，其次，英特爾+MediaTek的強強聯手，成功進軍PC市場，對它來說將是又一重打擊，不難想象，PC市場將會戰火四起，看點十足。
