證券時(shí)報(bào)e公司訊，高通公司在驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了面向明年旗艦市場(chǎng)的驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)搭配X55外掛基帶使用，支持獨(dú)立及非獨(dú)立組網(wǎng)、Sub-6GHz及毫米波，并集成AI引擎，計(jì)算能力是上一代產(chǎn)品的兩倍。高通總裁安蒙表示，2022年全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)14億部。小米、OPPO均在峰會(huì)上表示，下一代旗艦機(jī)將搭載驍龍865。可關(guān)注順絡(luò)電子、鵬鼎控股、信維通信等。 (上證資訊)