12月4日凌晨的高通驍龍技術峰會上，驍龍865、驍龍765兩款面向中高端的5G移動平臺如約而至。按照高通公布的路線圖，搭載驍龍865移動平臺的旗艦手機將在2020年第一季度上市。而令人感到意外的是，這次全球首發高通驍龍865平臺的不再是三星，而是中國的小米。

小米聯合創始人、副董事長林斌應邀在此次高通驍龍技術峰會上發言，他表示：小米將全力推動5G手機的研發和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦手機小米10，并成為首批搭載驍龍865移動平臺的智能手機廠商之一。林斌還再其個人社交媒體確認：小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平臺，支持NSA/SA雙模。

與此同時，小米的獨立子品牌Redmi總經理盧偉冰也在其個人社交媒體上宣布：Redmi K30將于12月10日全球首發高通曉龍765G處理器。他同時還表示：“驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。而G就是Gaming，擁有更強的圖形運算能力...”

如果說Redmi K30系列首發高通驍龍765G還在情理之中，那么小米10全球首發高通驍龍865就著實令人感到意外了。因為一直以來擔任高通旗艦處理器首發任務的都是三星Galaxy S系列，在此之前很多網友也認為三星Galaxy S11會是全球首款高通驍龍865機型，這次小米又是憑什么能夠“截胡”三星呢?

其實林斌已經在驍龍技術峰會上做出了解釋：小米的歷代數字旗艦基本上均搭載了高通旗艦移動平臺，小米是高通最重要的合作伙伴之一，目前全球采用高通移動平臺的小米手機多達4.27億臺。因此這次小米能夠拿下高通5G“雙首發”雖然在意料之外，但也是情理之中。

根據高通的介紹，驍龍865將搭載自家的X55基帶，同時支持NSA/SA雙模5G，并支持2G/3G/4G/5G所有網絡制式，支持Sub-6GHz毫米波、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合。AI算力可達15TOPS，下載速率最高可達7.5Gbps。另外驍龍865還支持2億像素的攝像頭，4K60FPS、8K30FPS視頻拍攝。

與此同時，高通還推出了下一代的3D超聲波指紋識別傳感器3D Sonic Max，它支持的識別面積為20mm×30mm，是上一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了屏下指紋識別的安全性的同時，也提高了解鎖的速度和易用性。

除了小米之外，OPPO副總裁吳強也在此次驍龍技術峰會上表示，OPPO也將在2020年第一季度推出搭載高通驍龍865移動平臺的旗艦機型。這就意味著到了明年上半年，用戶將會有更多的雙模5G手機可以選擇，這也將進一步推動5G手機的普及。