[PConline 雜談]在北京時間12月4日凌晨，一年一度的高通技術峰會依舊在美景迷人的夏威夷舉行。每一年的高通技術峰會都會推出高通最新的年度旗艦芯片，這一次伴隨著5G時代的來臨，高通的新動作當然更值得我們期待。

在大會上，高通總裁安蒙與來自全球5G生態系統領軍企業的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年推向更多用戶群體，讓全球的消費者都能享受到5G數千兆比特的連接速度，并正式宣布面向2020年的旗艦級手機的驍龍865 5G移動平臺，驍龍765/765G集成式5G移動平臺以及驍龍模組化平臺系列。

高通驍龍865 5G移動平臺

其實大家最關心的，當仁不讓就要數驍龍865 5G移動平臺了，雖然在第一天的大會上并沒有直接將其配置與性能完全展現，但是通過官方給出來的幾個數據，我們還是能感受到高通驍龍865 5G移動平臺的澎拜動力。

驍龍865 5G移動平臺將會用上最新的第五代AIE人工智能引擎，通過CPU+GPU+AIE的性能融合，這一代整個移動平臺的計算能力已經達到了15TOPS，比上一代直接快了2倍，比競爭對手快了3倍，在性能上用戶無需擔憂。

通過外掛5G基帶驍龍X55后， 驍龍865 5G移動平臺以此實現了對5G網絡的支持，根據高通給出的數據來看，最高的下載速率可達7.5Gbps，這個數據相較于競品已經提升了一個等級。同時還支持2億像素攝像頭，能拍攝最高8K 30FPS視頻。

所以高通表示，驍龍865 5G移動平臺的CPU、GPU性能都非常強大，AI、5G調制解調器以及ISP性能全部都是世界第一。

國內廠商紛紛站臺

OPPO與小米兩家公司都在高通技術峰會上進行展示，均表示會在明年推出首批搭載驍龍865 5G移動平臺的旗艦手機。

其中OPPO表示，將于2020年第一季度就會推出采用驍龍865 5G移動平臺的旗艦手機，而本月推出的Reno3 Pro會用上驍龍765 5G移動平臺。

作為新一代產品，高通865 5G平臺能夠為OPPO提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，為OPPO用戶提供下一代視頻、拍照、游戲的極致體驗。而通過7納米工藝制程打造的驍龍765G集成式5G移動平臺，Reno3 Pro也將帶來讓用戶生活更輕松與人性化的全新5G體驗。

高通驍龍765/765G 5G移動平臺

驍龍7系列，分別是765以及765G。兩款移動平臺均集成了驍龍X52 5G芯片，由于該款移動平臺此前就已經有過亮相，所以高通稱之為全球首款集成5G的移動平臺。

根據高通的介紹，驍龍765/765G移動平臺集成的X52基帶在5G環境下能夠實現最高3.7Gbps的下載速率，支持毫米波以及Sub 6，支持NSA與SA組網，當然會支持從2G-5G的所有網絡。

不過這次公布并沒有詳細說明驍龍765/765G移動平臺的性能，僅表示驍龍765/765G移動平臺搭載了第五代AIE人工智能引擎，內置的ISP支持最高4K 60FPS HDR10+的視頻拍攝，支持最高192MP像素的相機。

驍龍模組化平臺系列

除了推出以上5G移動平臺之外，高通還宣布了基于驍龍865與765的5G模組化平臺，加快OEM廠商推出5G設備的速度，同時降低開發成本。

不少廠商非常支持該計劃，表示這將會極大加快5G設備的普及速度，能推出更多在價格上具有競爭力的設備，也能夠讓消費者更快地感受到5G網絡的急速體驗。

2022年5G手機出貨量將超14億

高通在會上表示，驍龍5G處理器將是5G網絡的平臺，并會加速在5G網絡上面的部署和發展，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。

根據高通自己的統計，全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款，到2022年全球5G智能手機出貨量預計將超過14億，我們將會進入到5G規模化的關鍵時期。

總結

從這次高通的技術峰會中，我們看出來了高通對于未來趨勢的判斷。2020年毫無疑問將會成為5G設備真正普及的重要一年，除了推出了劃時代意義的旗艦移動平臺驍龍865之外，其實驍龍765移動平臺與模組化平臺更應該引起我們的關注。

集成5G的高通驍龍765移動平臺，通過優異的性能以及5G支持，以相對較低的價格使得5G設備大規模普及成為了可能。更重要的是高通還繼續推進了模組化平臺，能夠通過一套簡單可行的方案，讓OEM廠商能夠以較低的成本快速推出相應的5G設備，所以我們相信2020年會成為真正意義上的5G普及年。

當然12月4日的會程并沒有直接透露兩款移動平臺的核心架構等內容，更多關于大會的消息將會持續報道，請關注PConline手機頻道。