12月4日消息，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰微博表示，更小孔徑的挖孔屏將成為2020年旗艦機新趨勢。
盧偉冰表示，目前市面上的全面屏形態各有優劣：
1、彈出屏是最極致的全面屏，但結構復雜厚度增加，5G時代手機空間非常緊張；
2、水滴屏，異形區域小，但審美疲勞；
3、屏下攝像頭，目前技術不成熟；
4、挖孔屏，屏占比高，5G手機可保持輕薄，不妥協前置相機，技術已成熟，是首選。
盧偉冰表示，挖孔屏是用戶對高屏占比需求和使用體驗融合的一種衍生和進化，也是追求屏下相機全面屏的過渡。
官方科普，Redmi K30系列擁有6.67英寸全面屏，搭載第二代挖孔屏技術，并做到業界難以置信的4.38mm孔徑，不但美觀，顯示區域也更大。
該機將于12月10日正式發布。
