今天高通發(fā)布了自家的兩款主力芯片，也就是旗艦驍龍865和次旗艦驍龍765，兩款芯片都為迎接2020年全面到來(lái)的5G做準(zhǔn)備，很多手機(jī)品牌也表示將同步推出產(chǎn)品。不過(guò)國(guó)產(chǎn)手機(jī)里還有另一股力量，就是華為，華為不但是國(guó)內(nèi)最大的手機(jī)品牌，同時(shí)也有足以和高通競(jìng)爭(zhēng)的芯片方案。高通這次發(fā)布的新品，就被華為內(nèi)部人一眼看出了問(wèn)題，產(chǎn)品有短板。

可能有人沒(méi)有注意到一個(gè)細(xì)節(jié)，高通除了發(fā)布驍龍865和驍龍765之外，還有同步上市的5G芯片驍龍X55。這款產(chǎn)品并沒(méi)有單獨(dú)亮相也沒(méi)有單獨(dú)提及，不過(guò)還是能看見(jiàn)它的身影。實(shí)際上這顆芯片是搭配驍龍865使用的，只有兩者搭配起來(lái)才能實(shí)現(xiàn)完整的5G功能，而且高通官方在措辭上也很謹(jǐn)慎，這就導(dǎo)致很多人對(duì)于驍龍865的5G功能認(rèn)知不是那么清晰。

所以在高通發(fā)布新品的同時(shí)，榮耀副總裁熊軍民就發(fā)文表示，麒麟990是首發(fā)的5G SoC方案，而且華為敢于直接用5G旗艦芯片搶先布局5G市場(chǎng)，而不是先發(fā)布一個(gè)中檔芯片試水，所以華為才能占得先機(jī)。對(duì)比之下，高通卻拿出了驍龍765這樣一個(gè)中檔芯片做5G SoC試水，作為旗艦的驍龍865依然采用雙芯片方案，這種7nm雙芯片5G華為早在半年前就推出了。

采用雙芯片方案就意味著在寸土寸金的手機(jī)里占用更大空間，必定導(dǎo)致其他硬件指標(biāo)縮水，同時(shí)雙芯片的功耗也遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于單芯片，兩顆芯片之間通訊也更容易受到外界因素影響。采用雙芯片方案的原因有很多，比如布局上過(guò)于保守、比如技術(shù)上不成熟、比如不舍得重新流片和修改內(nèi)部設(shè)計(jì)做整合等等。對(duì)比之下雙芯片唯一的優(yōu)勢(shì)就是更靈活，萬(wàn)一遇到風(fēng)險(xiǎn)可以舍棄其中之一以減小損失，但這是否值得呢？

對(duì)比來(lái)看，目前華為、MTK、三星都實(shí)現(xiàn)了整合方案，而高通依然選擇了采用獨(dú)立的5G外掛基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)同樣功能。不過(guò)也許高通也有自己的規(guī)劃吧，雖然旗艦芯片對(duì)比下來(lái)如此，但至少在中檔市場(chǎng)，驍龍765還是很值得期待的。