紅米旗下雙模5G新機Redmi K30即將于12月10日到來。在此前的爆料中外界猜測最多的就是這款新機將搭載的處理器是來自高通還是來自聯發科？

今天，高通展示了全新的驍龍765G處理器。隨后，紅米手機官方也宣布了將由Redmi K30全球首發高通驍龍765G處理器。

根據盧偉冰的介紹，驍龍765G集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。

另外，命名中的G就是Gaming，預示著其擁有更強的圖形運算能力。

作為首發高通7系5G處理器的機型，具體的性能表現也是十分引人注目的。而從紅米手機的預熱信息來看，未來應該還會進行相應的性能介紹，大家不妨耐心等待。

此外，最近關于Redmi K30的外觀設計也頻頻曝光。在經過了幾輪非官方渲染圖的爆料后，紅米手機公布了來自官方的外觀確認。

根據公布的官方實拍圖片，Redmi K30機身設計與此前曝光的渲染圖一致。設置了一個垂直排列的相機模塊，模塊旁圍繞著一圈圓環。

同時，這款紫色的配色命名為“紫玉幻境”。

至于后置的攝像頭模塊細節上，根據官方實拍圖可見一共后置了四顆鏡頭。遺憾的是具體的攝像頭參數未知。

此外，紅米手機還公布了正面設計方案的部分信息。

根據介紹，Redmi K30 系列配備了6.67英寸全面屏。同時還采用了更成熟的第二代挖孔屏技術。

基于此，將正面的屏幕打孔做到了4.38mm的孔徑，減少了所占面積，將更大的區域讓位給顯示部分。并將前置雙攝放于右上角，符合從左至右的閱讀習慣。

而對于這樣的屏幕設計，盧偉冰也“斷言更小孔徑的挖孔屏將成為2020年旗艦機新趨勢。”

綜合目前的消息，紅米為這款新機采用了最新的驍龍765G處理器、AG磨砂玻璃（僅用于5G版）、更小的屏幕打孔方案以及后置四攝的鏡頭組合。

這樣的方案不知道對大家來說有沒有吸引力呢？

▼