隨著雙模5G手機需求越來越多，芯片廠商的壓力也很大，近幾個月也在不斷的推出雙模5G芯片和集成5G芯片，這次高通也加入了集成5G芯片，近日高通突然發(fā)布新產(chǎn)品。

12月4日，高通在夏威夷發(fā)布了2款驍龍5G芯片，分別是驍龍865和驍龍765集成5G芯片，同時高通也表示了小米是高通的重要合作伙伴，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在峰會上確認(rèn)了小米10將會全球首發(fā)驍龍865芯片，盧偉冰也在微博表示RedmiK30將會首發(fā)驍龍765芯片，這也驗證了高通之前說過的話，如果沒有小米就沒有驍龍800系列和旗艦機。

回顧一下以往小米的旗艦機，幾乎全部都是高通最新的處理器，近幾年的845和855也都是由小米首發(fā)，可見小米和高通之間是非常重要的合作伙伴。這次小米10和RedmiK30也是包攬了驍龍兩款最新處理器的首發(fā)，打出“王炸”，看來手機市場又要迎來一場腥風(fēng)血雨。

小米10的具體信息并沒有暴露太多，但RedmiK30的外觀已經(jīng)確認(rèn)了，正面將會是雙挖孔屏設(shè)計，而有數(shù)據(jù)顯示，2020年所有主流旗艦幾乎都會是這個方案，Redmi再一次的引領(lǐng)了潮流！iPhone11現(xiàn)在連5G都沒有，頓時索然無味。

這次小米和Redmi共同宣布首發(fā)高通旗艦處理器，性能自然是不用擔(dān)心的，高通一直都處于安卓陣營最頂尖的行列，大家覺得這次高通性能能否遠遠超越蘋果呢？