12月3日，紅米手機(jī)官方微博公布新機(jī)Redmi K30的消息。4日，紅米官方爆出了Redmi K30的電源配置——4500mAh的大電池。為了加快充電速度，Redmi K30通過配置獨(dú)立高效電泵，以 2:1降壓直充的方式將充電轉(zhuǎn)化率提高到了97%，同時，Redmi 還采用了全新的“MI-FC快充技術(shù)”，將大電流充電時長增加至80%左右，這使得Redmi K30能用一個小時就把電充滿。

其他方面，Redmi K30的正面屏為6.67英寸，采用雙曲面設(shè)計。Redmi K30還采用了正面雙打孔的屏幕，這是Redmi 首次采用打孔全面屏的機(jī)型。紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰斷言，更小孔徑的挖孔屏將成為2020年旗艦機(jī)新趨勢。相機(jī)上，其機(jī)身背后在搭載攝像頭的位置采用了獨(dú)特的“中式圓”的設(shè)計，紅米稱之為“明眸”。方寸圓中，機(jī)身背部也是嚴(yán)格對稱，圓內(nèi)鐳射高光和背部機(jī)身霧面磨砂形成對比，帶來立體空間的視覺享受。

值得一提的是，Redmi K30的硬件配置也充滿驚喜。12月4日，高通首款集成式5G移動平臺驍龍765和驍龍765G正式亮相，盧偉冰也宣布，Redmi K30將全球首發(fā)高通驍龍765G處理器。驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。

據(jù)悉，驍龍765G擁有更強(qiáng)的圖形運(yùn)算能力，這意味著Redmi K30會在拍照、游戲等方面有著更大的提升。同時，Redmi K30可以支持SA和NSA雙模5G，12月10日讓我們拭目以待。（本文編輯：王霄）