日前，高通發(fā)布了驍龍865和765處理器。雖然高通對驍龍865做了非常多的宣傳，但是很多人發(fā)現(xiàn)了一個有意思的現(xiàn)象，那就是高通驍龍865沒有把X55集成到SOC里面，而是外掛了出去。而中端的高通驍龍765反而集成了基帶芯片。
相比之下，MTK的天璣1000是集成SOC，三星的Exynos980也是集成基帶，華為最新的麒麟990 5G版本同樣集成基帶。
那么，對于手機(jī)來說，基帶芯片是集成好，還是整合好呢?
一、 為什么大多數(shù)手機(jī)芯片都集成基帶
其實(shí)，在智能手機(jī)發(fā)展的早期，手機(jī)基帶處理器與應(yīng)用處理器分開才是主流。
早在iPhone發(fā)布之前的WM時代，處理器和基帶芯片就是分開的，應(yīng)用處理器是應(yīng)用處理器，基帶處理器是基帶處理器，應(yīng)用處理器相當(dāng)于電腦主機(jī)，而基帶處理器相當(dāng)于電腦的Modem。
但是，在應(yīng)用之中，人們發(fā)現(xiàn)智能機(jī)的信號總是不太好，不如普通的功能手機(jī)，在第一代iPhone發(fā)布的時候也有這個疑問。
一直到魅族M8，人們戲稱為能打電話的MP4。
原來，手機(jī)開發(fā)的難度不像電腦加個Modem那么簡單，兩塊芯片之間的通訊要看手機(jī)廠商的開發(fā)功力。
當(dāng)年，基帶處理器和應(yīng)用處理器往往來自于不同的廠商，要通過標(biāo)準(zhǔn)的接口連接、調(diào)試，需要一定的技術(shù)功底，而很多手機(jī)廠商實(shí)力不足。
于是，后來做通信的高通把基帶處理器和應(yīng)用處理器做到一起。
這樣對廠家的要求大大降低，手機(jī)信號穩(wěn)定，開發(fā)難度降低。
2013年以后，獨(dú)立的應(yīng)用處理器就越來越少了。華為P1用TI的應(yīng)用處理器，D1用K3V2，也是不含基帶的。
但是，在高通的示范之下，很快麒麟910就集成了基帶。MTK在功能機(jī)時代，就是基帶與應(yīng)用處理器一體的。三星經(jīng)過數(shù)年的努力，在4G時代突破了基帶處理器，實(shí)現(xiàn)了基帶應(yīng)用處理器一體。
所以，到了2015年以后，除了蘋果之外，基本就沒有獨(dú)立基帶的手機(jī)了。
蘋果是因?yàn)闆]有通信技術(shù)，買高通的芯片，不得不做獨(dú)立應(yīng)用處理器，但是蘋果技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大，只用高通一家的基帶用的也比較熟，蘋果也沒有因?yàn)榛鶐Ш蛻?yīng)用處理器的通訊出問題。
二、 獨(dú)立基帶的優(yōu)勢和劣勢
理論上，獨(dú)立基帶是存在劣勢的，主要是應(yīng)用處理器和基帶處理器之間通訊的穩(wěn)定性問題。
另外，在不集成的情況下，兩塊芯片當(dāng)然比一塊貴，很多共用的東西沒法共用，成本會比較高。所以大家都盡可能的做成集成SOC。
但是，獨(dú)立基帶也有獨(dú)立基帶的好處。手機(jī)芯片是有功耗墻的。而5G基帶芯片的發(fā)熱是比較厲害的。
如果做成集成SOC，有5G基帶了，處理器的性能就要有折扣。
所以，MTK不敢拉高頻，三星只用了兩個A77核心，華為干脆用了上一代的A76核心。這樣性能會打折扣。
而獨(dú)立基帶兩塊芯片，應(yīng)用處理器這塊的功耗限制就比集成小一點(diǎn)，可以做更好的性能。
所以，蘋果的A系列芯片一直有比較高的性能。
而高通在驍龍865上用獨(dú)立基帶，也是考慮到這個問題，高通作為旗艦要有高性能，而集成基帶很難解決性能與功耗之間的平衡問題，做成獨(dú)立基帶，加一點(diǎn)成本，性能就上去了。
至于穩(wěn)定性問題，因?yàn)閼?yīng)用處理器和基帶是整體方案，基本沒有問題，高通在8064上搞過這種方案。
三、5nm后，高通會回歸SOC
目前，因?yàn)?nm的工藝限制，5G基帶發(fā)熱還很高，如果處理器再用高性能，發(fā)熱難以解決，獨(dú)立基帶可以視為權(quán)宜之計。
高通用，是因?yàn)楦咄ㄒ鲂阅芷炫灒荒軐W(xué)MTK降低頻率，不能學(xué)三星塞2個大核心，更不能學(xué)華為塞上一代的A76核心。
而到了5nm時代以后，5G基帶發(fā)熱沒有那么大了，高通還是會降低成本，把基帶芯片塞回去，繼續(xù)做SOC。
歷史上，驍龍8064是獨(dú)立的應(yīng)用處理器，到了驍龍801就變回集成SOC了。
所以，未來驍龍875很可能就便回去了，驍龍865的獨(dú)立基帶，只是因?yàn)楣に嚫簧弦蟮囊淮瓮讌f(xié)而已。
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