2019年已經(jīng)接近尾聲，高通也終于在5G元年的末尾推出新款芯片。但令人遺憾的是，高通只推出了常規(guī)更新版驍龍865以及一款中端5G SoC驍龍765，繼續(xù)缺席旗艦5G SoC市場(chǎng)。要知道今年9月份華為已經(jīng)發(fā)布首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，其后更是有華為Mate 30系列 5G版、榮耀V30 Pro先后上市，將麒麟990 5G的產(chǎn)品線全面鋪開。這種情況下，“膏通”的傲慢還能持續(xù)多久？

傳說中的集成SoC旗艦沒有出現(xiàn)，三星等旗艦機(jī)的2020年難過了

在華為先一步發(fā)布5G SoC時(shí)并實(shí)現(xiàn)商用時(shí)，高通總裁曾坦言沒想到通信領(lǐng)域一直落后美、韓的中國(guó)，5G進(jìn)程會(huì)這么快。因此很多人推測(cè)，高通此次應(yīng)該會(huì)感受到市場(chǎng)反饋的危機(jī)，在驍龍865這一代推出集成5G基帶的旗艦SoC芯片，緊追而上，但事實(shí)證明，高通依然是那個(gè)“膏通”。

究其原因，是我們高估了高通的壓力。高通作為芯片巨頭之一，其營(yíng)業(yè)方式是賣芯片，而目前市場(chǎng)上除了只供給華為的麒麟和銷量不景氣的聯(lián)發(fā)科，三星、蘋果、小米等一系列廠商只能依靠高通提供5G基帶，對(duì)于高通來說，近乎壟斷的賣方市場(chǎng)地位并不會(huì)受到影響。

不過與高通的狀況不同，最受沖擊的應(yīng)該是三星等頭部旗艦廠商了。比如三星，雖然有自研基帶，但受限于技術(shù)和產(chǎn)量，旗艦的Galaxy系列一直是采用一半的高通芯片，高通如果不推出旗艦級(jí)5G SoC，三星則仍要采用4G SoC+5G芯片的方案。本身已經(jīng)失去中國(guó)市場(chǎng)的信任，又有華為旗艦作為直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，2020年的三星不會(huì)太好過。而小米、OV、魅族等廠商雖然排隊(duì)搶發(fā)驍龍865，但5G方面也將棋差一招。

高通或有意節(jié)約成本，華為領(lǐng)先一步助推旗艦5G商用普及

其實(shí)，擠牙膏在芯片領(lǐng)域?qū)乙姴货r，在保證競(jìng)爭(zhēng)力的情況下節(jié)約成本無可指摘。但不得不說，麒麟990 5G的推出，在賦能5G體驗(yàn)以及助推商用普及方面起到了重要作用，同時(shí)也讓消費(fèi)者在5G商用的第一時(shí)間享受到旗艦級(jí)5G體驗(yàn)。依照高通在4G時(shí)代的推進(jìn)節(jié)奏，預(yù)計(jì)要到2021年才會(huì)推出5G SoC，再加上手機(jī)廠商的商用與磨合，用戶想要體驗(yàn)至少還需要等待一年半。

5G SoC到底有哪些優(yōu)勢(shì)呢？以麒麟990 5G為例，將5G Modem集成到SoC上之后，板級(jí)面積大幅降低，有效解決5G帶來高耗電量問題，另外也讓手機(jī)在機(jī)身設(shè)計(jì)時(shí)擁有更多的可操作空間，進(jìn)行更豐富的功能集成。在《中國(guó)移動(dòng)2019智能硬件質(zhì)量報(bào)告》中，麒麟990 5G在多天線吞吐量性能、典型場(chǎng)景功耗性能、芯片弱覆蓋性能測(cè)試中，均斬獲最優(yōu)星級(jí)評(píng)價(jià)，足以說明SoC在5G體驗(yàn)上的優(yōu)勢(shì)。

另外從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，5G芯片的研發(fā)最終還是將落地在體驗(yàn)上，只有經(jīng)過時(shí)間的驗(yàn)證、市場(chǎng)的驗(yàn)收，才能不斷迭代，成為消費(fèi)者可感知的、成熟穩(wěn)定的5G體驗(yàn)。總結(jié)來看，高通今年發(fā)布的驍龍865以及驍龍765，既在意料之中又在意料之外，雖然高通在旗艦5G SoC的缺席仍然令人遺憾，可以預(yù)見的是，在未來一年的5G行業(yè)終端競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，讓我們拭目以待。