夏威夷高通技術峰會今天已經是第二天，高通也正式發布了高通驍龍865和高通驍龍765/765G的規格詳情。總的來說，高通驍龍865在各個方面都足以支撐明年的頂級旗艦，而驍龍765系列作為中端芯片，提升也是可觀的。

高通驍龍865幾乎是全方位都有提升，CPU方面采用Kryo 585架構（大核Cortex A77，小核 Cortex A55），最高可達2.84GHz，跟855持平，根據公版A77架構的情況來看，預計單核性能提升20%。隨后曝光的GeekBench 4跑分也差不多是這樣的表現，單核心4303、多核心13344。

GPU采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25％，綜合性能提升20%沒問題。值得注意的是，此次驍龍865可以讓用戶自己下載顯示驅動并且更新。高通一直強調的是持續輸出性能，配合上未來搭載高通驍龍865芯片手機的散熱系統，相信性能的持續能力會非常強。并且還提供了144Hz顯示刷新率的支持，以后搭載高通驍龍865芯片的手機，可以基本認定就是一臺游戲手機。

網絡方面也是升級重點，支持了雙模5G。搭配驍龍X55 5G基帶，并且只能搭配這個5g基帶。也就是說，只要搭載驍龍865，必然是頂級旗艦了。（說不集成5G基帶是為了可以閹割給4G用的，可以洗洗睡了。）X55可支持高達7.5 Gbps的峰值速率，支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。同時支持WiFi6和更強的藍牙連接技術。

AI方面，高通已經來到了第五代。這次算力直接來到了15 TOPS（每秒15萬億次運算），是前代的兩倍。主要算力提升來自張量加速器，單此模塊的提升，是此前的4倍。

高通865還有著有史以來最強的ISP——Spectra 480，每秒可處理20億像素，支持8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。 在十億像素級高速ISP和第五代高通AI Engine的共同支持下，終端可以快速、智能地識別背景、人像和物體，也就是大家熟悉的AI拍照了。

總的來說，高通驍龍865相對于去年的提升是全方位的，無論是基于日常使用的通用計算方面，還是最近火熱的AI和拍照方面，高通都一舉堆到了最高規格。當然，也還是有些遺憾，驍龍865并沒有集成基帶，而是外掛X55 5G基帶，并且采用的是臺積電的7nm+工藝，沒有用上目前最好的7nm EUV。雖然這兩點并不妨礙高通成為目前最強移動平臺，但就是會讓人覺得沒有那么極致。或許2020年下半年的半代升級，865 Plus將會彌補這兩個遺憾。

再說說高通765/765G，它們都是基于三星7nm EUV工藝制程打造，比8nm工藝制程功耗降低35%，三簇式架構Kryo 475，不過頻率并不高最高2.3GHz。GPU架構也與最新的驍龍865同代，相比前代有明顯提升。集成基帶是高通第二代5G基帶驍龍X52，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps。

驍龍765G則CPU頻率提升0.1Hz，GPU提升10%性能，AI性能也略微提升。

預計搭載高通765移動平臺的手機很快會發布，Reami K30已經官宣，而小米10則拿到了高通驍龍865的首發，預計也很快會發布了。

你期待么？