【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】11月12日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于11月26日在深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”。

根據(jù)此前的爆料，此次大會(huì)將揭曉聯(lián)發(fā)科旗下首款集成5G SoC MT6885。該芯片基于7nm工藝，集成5G基帶芯片是聯(lián)發(fā)科Helio M70，采用ARM Cortex-A77架構(gòu)，內(nèi)置Mail G77 GPU，最高支持4K攝錄和8000萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持5G獨(dú)立/非獨(dú)立（SA/NSA）雙模組網(wǎng)，或?qū)⒂杉t米K30系列首發(fā)。