集微網(wǎng)消息（文/小山）據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，高通總裁安蒙（ Cristiano Amon ）周三 (4 日) 表示，高通正致力于為蘋果 iPhone 開發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案，這是兩家企業(yè)自今年 4 月達(dá)成和解后的首個重大項目。

安蒙周三在高通驍龍技術(shù)峰會上提到：“在與蘋果公司的合作中，高通的首要任務(wù)是幫助蘋果推出他們的 (5G) 手機。這是優(yōu)先事項。”

今年 4 月中旬，高通和蘋果于宣布達(dá)成“世紀(jì)和解”，終結(jié)纏訟多年的專利大戰(zhàn)，并簽署了多年的芯片協(xié)議。

市場預(yù)期，蘋果 2020 年新 iPhone 手機將采用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器與蘋果自行研發(fā)的組件，但可能不會采用高通 RF （射頻）系統(tǒng)。

安蒙稱，高通與 (蘋果) 有一項多年的芯片協(xié)議。不是一年，也不是兩年，是 Snapdragon 調(diào)制解調(diào)器的多年協(xié)議。他也直言， “我們在 RF 沒有設(shè)定任何期望，特別是因為我們參與得很晚。但我認(rèn)為我們一直齊心努力，盡可能多地實現(xiàn)工作進(jìn)度，這樣我們就能按計劃推出（蘋果）5G手機。”（校對/holly）