12月5日，Redmi揭秘驍龍765G處理器，細節如下：
1、基于7nm EUV工藝制程打造，比8nm工藝制程功耗降低35%；
2、集成式5G低功耗芯片，第二代5G手機解決方案；
3、三簇式架構Kryo 475，與驍龍855相同；
4、Adreno 620新一代GPU，與驍龍865相同架構。
據悉，Redmi K30系列全球首發高通驍龍765G移動平臺，這是Redmi首款5G手機，也是小米系首款雙模5G手機。
小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi不只是把5G帶給熱愛科技的年輕用戶，還要把更多高端功能首發給Redmi用戶，打造個性、多元、硬核和有趣的產品，這也是Redmi產品戰略布局和品牌理念的一次全新升級。
它采用第二代雙孔全面屏，官方稱其使用了第二代挖孔屏技術，孔徑只有4.38mm，不但美觀，顯示區域也更大。
此外，Redmi K30系列首發高像素Sensor，可能是索尼IMX686。
該機將于12月10日正式發布，屆時Redmi路由器、RedmiBook 13、Redmi小愛音箱Play將同臺亮相。
