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背景

2019年5月，美國商務部正式把華為列入了“實體清單”，即禁止美企向華為出售相關技術和產品除非獲得政府許可，此通告一出，大家紛紛擔憂接下來的華為該如何應對此問題。

自此，美國持續將華為技術設備視為國安重大威脅，理由是擔心華為可能通過旗下產品監控或竊取美國機密。華為已一再否認此類指控，但已采取措施將影響降至最低。

然而，今年的11月21日，美國科技行業的“龍頭老大”微軟（Microsoft）宣布，已經從美國商務部獲得了美國政府頒發的向華為出口軟件的許可證。

雖然美國再一次延長了對華為臨時許可證的時效，但是現在看來可能為時已晚，因為據外華爾街日報報道 ，華為已經開始生產不含美國芯片的智能手機。

華為已開始生產不含美國芯片的智能手機，5G基站逐步擴大

中國電訊巨頭華為創始人任正非于9月26日在與“平板電腦之父”杰里·卡普蘭、英國皇家工程院院士彼得·柯克倫的對話中表示，脫離美國零部件，華為依然可以生存。因此從今年10月份開始，華為5G基站的出貨量將達到每月5000個。預計隨著明年更多的國家引進這一技術，華為5G基站的生產總量應會隨之翻倍。

華為公司企業戰略總裁張偉（Will Zhang）告訴路透社，不含美國元器件的5G基站表現并“不差”，華為對此也感到驚喜。但他拒絕透露細節。

一份來自瑞銀（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析報告指出，華為在今年9月發布的Mate 30機型，這款手機的配備是具有曲屏和廣角的，可與iPhone 11機型展開競爭，最關鍵的一點是沒有使用任何美國部件。

Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技術實驗室，他們對Mate 30進行了拆解，來探究其內部構造。拆解分析顯示，新的Mate 30使用的是荷蘭芯片制造商恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)的芯片。此外，以前由Qorvo或思佳訊提供的功率放大器已被華為旗下的芯片設計公司海思半導體(HiSilicon)的芯片取代。

同時美國海納國際集團的半導體分析師Christopher Rolland通過了解這款Mate 30手機而表示：“當華為推出這款高端手機而沒有用美國的零部件時，這是一個非常重要的信號。”他還告訴媒體，在最近和華為高管的會面中，華為高管就提到過華為目前正在擺脫對美國部件的依賴，改用其他的供應商提供的部件以及自己研發替代部件，但令人驚訝的是，這個過程發展的速度如此之快！

雖已擺脫對美國部件的依賴，華為仍很愿意和美國企業開展合作

此前，華為一直依賴科沃（Qorvo）和思佳訊（Skyworks Solutions）等美國供應商。這兩家公司主要生產連接手機和信號塔的芯片。華為還使用美國博通（Broadcom）和思睿邏輯（Cirrus Logic）生產的藍牙和Wi-Fi芯片，以及音檔芯片。但是和以往已不同，華為已經生產不含美國芯片的智能手機，即從最新的Mate 30手機就能看出，華為已經逐漸擺脫對美國部件的依賴。

任正非表示，華為仍愿意在可能的情況下使用美國零件，因為該公司與美國長期供應商有著“情感紐帶”。同時他也表示，華為愿意將其5G移動技術授權給一家美國公司，而且他不懼怕通過向競爭對手提供華為技術來打造競爭對手。

華為董事長梁華日前參加日本會議時也表示，即使沒有美國企業提供的零部件，華為依然可以生產其主力產品，不過如果美國企業獲得批準的話，華為還是很愿意和美國企業開展合作的。

由此可見，華為已經表明了自己的實力和自己的態度，但是如果是因為美國政府的決定而導致美企無法正常和華為開展合作的話，那么華為將別無選擇，只能將方向轉向其他非美國企業的供應商進行合作。

總結

華為作為中國新興高科技企業，有著近14億人口這個龐大的中國消息市場支持、支撐和支援。即使沒有了美國方面的支持，前方的市場機遇依舊很大。

據悉，科沃、思佳訊和博通(Broadcom)等美國芯片制造商今年警告，多家美企受美國部分出口禁令影響，導致自己的公司收益明顯下滑。華為一直是美國大型供應商的芯片和其他一些零部件的主要買家，如果美國失去華為這一巨頭合作伙伴，對于美國企業來說必然也是個巨大的損失。

同時，對華為來講，遇到此類問題，也是對自身的一種巨大挑戰。如今華為的技術代表著未來不久“萬物互聯”的5G網絡技術，以后可以不用再依賴美國，獨立自主地發展！從國家科技產業的角度出發，則能夠提高中國IT行業與通訊行業產業鏈的完整研發和生產能力，從而增強我國的科技實力，造福社會，進而擁有真正意義上的底氣！