蘋果還未發(fā)布5G iPhone似乎已經(jīng)成為大家非常關(guān)心的話題，雖然蘋果沒有正面回應(yīng)5G iPhone何時(shí)發(fā)布，不過我們從一些跟蘋果合作的公司口中卻能略知一二。
比如在本周舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通總裁分享了一些相關(guān)5G iPhone的相關(guān)信息。據(jù)外媒Pcmag報(bào)道，高通總裁Cristiano Amon在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示，蘋果和高通正在合作，會(huì)盡快發(fā)布 5G iPhone。
雖然蘋果的5G iPhone使用的是高通的X55基帶，但并不會(huì)包含高通所有的射頻（RF）前端組件，而射頻前端組件包含了天線與接收器之間的各種電路，可以進(jìn)一步增強(qiáng)iPhone信號(hào)。對(duì)此，Amon稱“與蘋果公司建立這種關(guān)系的首要任務(wù)是如何盡快推出他們的手機(jī)，這是優(yōu)先事項(xiàng)。”
有消息稱，蘋果可能會(huì)在2020年的iPhone系列中使用自己組件與高通的調(diào)制解調(diào)器并行，這似乎是最好的解決方法，畢竟蘋果也不想太依賴高通。但蘋果需要使用高通公司的毫米波天線模塊，因?yàn)樗壳爸簧a(chǎn)與Verizon和AT&T的5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)同工作的組件。
由于蘋果和高通到今年4月份才重修舊好，重新研發(fā)5G iPhone的無線電路徑以集成高通射頻前端可能為時(shí)已晚。因此在iPhone 11上并沒有使用高通基帶，依舊是使用英特爾基帶。Amon稱：“我們與蘋果簽訂了多年協(xié)議。不是一年，也不是兩年，而是多年的驍龍基帶協(xié)議。我們對(duì)前端不抱任何期望，尤其是因?yàn)槲覀兒献鞯暮芡恚?/p>
此前，蘋果曾與高通這兩家行業(yè)巨頭曾展開長(zhǎng)達(dá)近兩年的專利訴訟大戰(zhàn)，關(guān)系一度緊張，但在今年4月份突然握手言和了。業(yè)內(nèi)人士普遍猜測(cè)，是因?yàn)橛⑻貭柕?G芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)趕不上蘋果推出5G iPhone進(jìn)度，蘋果已經(jīng)不能再等了，只能和高通服軟。
為了防止再受制于人，蘋果也在努力研發(fā)自己的5G芯片，早在今年7月份不惜花費(fèi)10億美元收購英特爾5G基帶業(yè)務(wù)，獲得Intel公司大約2200名員工及1.7萬項(xiàng)專利。不過在近幾年內(nèi)，蘋果在5G基帶仍將依賴高通公司。
除了談及與蘋果合作的事宜外，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上主要發(fā)布了高通驍龍系列的旗艦處理器，包括驍龍865，以及面向主流用戶群的高通驍龍765&765G，這兩款處理器在5G網(wǎng)絡(luò)的處理上是完全不同的，高通驍龍865采用外掛X55 5G基帶的設(shè)計(jì)，765&765G則是集成X52 5G基帶，兩者均支持SA、NSA雙模5G和毫米波。
驍龍865處理器將支持8K 30fps視頻拍攝，支持2億像素?cái)z像頭，AI運(yùn)算力高達(dá) 15 TOPS；而驍龍765&765G處理器則是首款集成5G基帶的驍龍芯，下行速率最高可達(dá)3.7Gbps，支持1億像素?cái)z像頭。
驍龍865采用臺(tái)積電7nm工藝制造，是和蘋果A13一樣的第一代7nm，而非類似麒麟990 5G第二代7nm EUV。全新Qualcomm Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游級(jí)別體驗(yàn)和極致逼真圖形性能而設(shè)計(jì)的新特性，新一代Kryo 585 CPU的性能提升高達(dá)25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺(tái)提升25%。此外，驍龍865還支持WiFi 6、144 Hz顯示刷新率等等。
緊跟著高通發(fā)布新旗艦芯片的節(jié)奏，小米副董事長(zhǎng)林斌表示，明年第一季度推出的5G年度旗艦小米10將首發(fā)高通驍龍865處理器，而將在12月10日正式發(fā)布的Redmi K30系列將首發(fā)高通驍龍765G處理器。
而OPPO副總裁吳強(qiáng)也透露OPPO將在明年第一季度推出搭載高通驍龍865處理器的旗艦產(chǎn)品，即將發(fā)布的Reno 3 Pro則是搭載高通驍龍765G處理器。
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當(dāng)然，隨著高通驍龍865處理器的正式發(fā)布，明年將會(huì)有更多的國(guó)產(chǎn)機(jī)搭載該處理器發(fā)布新旗艦手機(jī)。
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