IT之家12月5日消息 今天晚上，小米盧偉冰宣布，Redmi K30還有一個(gè)4G網(wǎng)絡(luò)版本。

盧偉冰表示，5G網(wǎng)絡(luò)剛剛鋪開，加上目前運(yùn)營(yíng)商5G流量費(fèi)還比較高。如果你覺得套餐太貴，別擔(dān)心，#Redmi K30#還有一個(gè)4G網(wǎng)絡(luò)版本可以選擇。

根據(jù)此前官方公布消息，Redmi K30系列擁有6.67英寸挖孔屏，4.38mm孔徑，雙攝前置相機(jī)放于右上角。硬件方面，搭載高通驍龍765G新一代5G移動(dòng)平臺(tái)，支持SA/NSA 5G雙模。Redmi K30 5G版手機(jī)支持30W快充，內(nèi)置4500mAh電池。此外，這款手機(jī)采用側(cè)邊指紋傳感器。

Redmi K30系列手機(jī)采用后置四攝設(shè)計(jì)，中間帶有一個(gè)圓環(huán)設(shè)計(jì)。官方對(duì)于這個(gè)圓環(huán)的設(shè)計(jì)也做出了解釋，稱方形是科技時(shí)代的語(yǔ)言，蘊(yùn)含工業(yè)感的同時(shí)也帶來了焦慮感。與之對(duì)應(yīng)的“圓”，是東方美學(xué)的精神符號(hào)，代表自然、圓滿美好。

此前高通發(fā)布了驍龍765和驍龍765G 5G移動(dòng)平臺(tái)，據(jù)了解，驍龍765系列采用了目前最頂級(jí)的7nmEUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%。EUV是采用波長(zhǎng)13.5nm的極紫外線光刻技術(shù)，可以在SoC硅基上進(jìn)行更為精密的光刻，實(shí)現(xiàn)更小的溝道。比主流193nm波長(zhǎng)光源，光刻分辨率提升了約3.3倍。

5G方面，驍龍765G采用了目前最先進(jìn)的5G SoC方案，集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持SA/NSA雙模。官方介紹稱，在SoC內(nèi)部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢(shì)。