還有5天,備受期待的Redmi K30就要正式發布了,而經過這幾天官方的預熱,該機已經沒有多少懸念了,外觀和核心配置均已確認。Redmi K30的正面采用右上角雙挖孔屏設計,背面是豎排居中四攝,而由于采用6.67英寸LCD屏幕,所以是側面指紋。
作為Redmi紅米的第二代旗艦,Redmi K30延續了熟悉的大電池風格,配備4500mAh大電池支持30W電荷泵快充。還有,5G是Redmi K30主打的特性,所以該機最大的亮點就是全球首發驍龍765G芯片,這是高通首款集成5G基帶的芯片,支持NSA和SA雙模5G。
按照預熱的節奏,今天應該輪到Redmi K30的相機了,但是官方繼續詳解了驍龍765G,該芯片采用7nm EUV工藝,CPU采用與驍龍855相同的Kryo 475架構,GPU是與驍龍865相同的dreno 620架構。另外,盧偉冰還確認了一個信息,就是Redmi K30有4G版,專為覺得5G資費貴的用戶準備。
最后:相比Redmi K30 5G版,4G版的芯片肯定不一樣,畢竟驍龍765G是集成5G基帶的芯片。據悉,Redmi K30 4G版搭載驍龍730G芯片,售價將會比5G版便宜很多,其他配置有待確認。


