12月5日消息，高通總裁Cristiano Amon在昨天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上透露，目前蘋果和高通兩家公司正在以最快的速度合作研發(fā)新款5G iPhone。該合作的開展得益于兩家公司在前段時(shí)間的和解，今年的4月份，蘋果和高通終于結(jié)束了一場(chǎng)混亂的法律戰(zhàn)握手言和，雙方達(dá)成了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，宣布了合作關(guān)系的正式展開。

這份為期6年的協(xié)議里包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng)，和一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議，這就意味著高通取代了英特爾蘋果獨(dú)家基帶供應(yīng)商的地位，開始助力于蘋果的5G研發(fā)工作。并且據(jù)Cristiano Amon表示，目前雙方的合作項(xiàng)目里會(huì)以開發(fā)5G iPhone為優(yōu)先事項(xiàng)，雖然現(xiàn)在距離2020年iPhone的發(fā)布還有一段時(shí)間，但是由于雙方展開合作得較晚，所以必須得加快腳步才能按時(shí)推出帶有5G功能的蘋果手機(jī)。

Cristiano Amon對(duì)此還作出了進(jìn)一步的解釋稱，由于高通加入的時(shí)間較晚，所以其對(duì)首款5G iPhone上集成高通射頻前端組件不抱任何希望。Cristiano Amon口中所說(shuō)的射頻前端組件已經(jīng)成為了目前5G技術(shù)中的重要組成部分，它能夠使設(shè)備在較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下獲得更多的信號(hào)，而這一塊剛好是蘋果的短板，此前蘋果就曾向英特爾尋求在調(diào)制解調(diào)器方面的合作，然而在 LTE 和信號(hào)強(qiáng)度方面，高通還是略勝英特爾一籌。

被問(wèn)到兩家公司的合作進(jìn)度時(shí)，高通總裁Cristiano Amon表示，高通方面對(duì)現(xiàn)階段取得的進(jìn)展成果非常滿意，并且非常期待蘋果最終能有一個(gè)很棒的設(shè)備。有相關(guān)消息稱，蘋果公司將會(huì)為其2020年發(fā)布的三款新機(jī)全部配備5G功能，而由于5G的應(yīng)用，蘋果公司的需求預(yù)計(jì)會(huì)得到大幅度增長(zhǎng)。

本文編輯：施怡