在此次的驍龍技術峰會上，高通推出了首款集成5G基帶的移動平臺——驍龍765/765G，結合目前5G的熱度，不難想象明年驍龍765/765G將會成為諸多手機廠商的選擇。相較于驍龍865而言，驍龍765/765G將會肩負起5G手機普及的重任。

更強悍的性能表現

驍龍765移動平臺采用的是三星7nm EUV新一代工藝制程，得益于先進的工藝，驍龍765的功耗將會降低35%。驍龍765集成了Kyro 475 CPU、Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696、X52 modem-RF System等諸多模塊。

Kyro 475 CPU采用了1+1+6的結構，其中超級核心和高性能核心都是基于A76架構，區別在于超級核心的頻率為2.3GHz，高性能核心為2.2GHz。六個能效核心采用的是A55架構，主頻為1.8GHz。在GPU方面，驍龍765所采用的Adreno 620相較于上一代產品性能提升20%，這對于游戲方面的提升將會帶來幫助。

AI方面，驍龍765搭載第五代Qualcomm? AI Engine，其全新的Qualcomm? Hexagon?張量加速器的處理速度較前代產品 提升至2倍，可幫助打造卓越、無縫的移動體驗。搭配低功耗的Qualcomm? 傳感器中樞（Sensing Hub），能夠讓設備時刻感知周圍的語音指令，讓AI功能在合適的時間介入，且不會消耗更多的電量，帶來更智能的人工智能體驗。

終端側AI還助力終端在日常使用場景保持最高效率，并讓所有程序以更直觀地方式運行的同時智能地監控電池的工作狀態和安全性。

驍龍 765內置 Spectra 355 ISP，支持最高 1.92 億像素的傳感器，可使用長焦、廣角、超廣角鏡頭，用戶無需任何附加設備即可創作出精美照片。同時，驍龍765還可拍攝超過10億色的4K HDR視頻。

卓越的5G網絡連接能力

驍龍765集成驍龍X52調制解調器及射頻系統，在5G連接方面具備三大優勢。

1、 數千兆比特的高速連接：可實現高達 3.7Gbps 的峰值下載速率和 1.6Gbps 的上傳速率。

2、 全球的網絡覆蓋：專為在全球范圍內廣泛支持出色的5G多模連接而設計，其可支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

3、 全天電池續航

驍龍765以突破性的5G速度帶來智能精選的媒體內容，并支持極速下載和無縫流傳輸4K HDR視頻，讓用戶能夠在短短幾分鐘內獲取高質量的最新電影或電視節目。

即使在離線狀態下，終端側AI處理也能將標準品質的視頻轉化為用戶在4K視頻上能感受到的生動、震撼的視覺效果。此外，Qualcomm? aptX? Adaptive音頻可在高清模式和低時延模式之間自動切換，讓音頻與視頻內容保持同步，有效減少了聲畫不同步問題。

驍龍765G與驍龍765的區別

驍龍765G 基于驍龍765打造，區別在與驍龍765G的高性能核心主頻為2.4GHz。此外，在GPU方面，驍龍765G的性能比驍龍765提升10%。驍龍765G的AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS）。

驍龍765G還支持部分Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming?特性從而實現極致的游戲性能，包括面向特定游戲的擴展和優化、更流暢的游戲體驗，以及由真正的10-bit HDR帶來的更為豐富的細節和顏色。

驍龍765/765G的首發會是哪個品牌？

日前，小米正式宣布即將發布的Redmi K30系列將會全球首發高通驍龍765G移動平臺，該機將于12月10日下午14點正式發布。

除了確定首發驍龍765G移動平臺外，Redmi K30系列手機還采用了6.67英寸的打孔全面屏，打孔直徑僅為4.38mm，能夠帶來更好的全面屏視覺效果。其機身采用AG磨砂工藝，擁有白色、藍色、紅色、紫色四種顏色可選。