近日，高通終于發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍865，事實上，終端廠商尤其是以小米、OPPO、vivo為代表的國內(nèi)廠商對此已經(jīng)期待甚久，因為當前終端市場上，華為、三星先后發(fā)布了集成5G基帶的SoC芯片，并大肆宣傳SoC的優(yōu)勢，比如說性能提升、功耗節(jié)省，但問題是，華為和三星都把5G芯片列為非賣品，只在自家手機終端上應用，其他廠商眼紅不已，但沒有辦法，它們唯一的希望就寄托在高通身上。

此前高通的5G解決方案是通過“驍龍855芯片外掛X50基帶芯片”的方式來實現(xiàn)，但這個解決方案已經(jīng)很難讓終端廠商們滿意了——一來驍龍855和X50都是老一代產(chǎn)品了，其性能相比華為的麒麟、三星的Exynos都差了一截，二來通過“外掛5G基帶”的方式總顯得有點落后，畢竟似乎整個行業(yè)都在追逐“集成”，而且對手也不遺余力地宣傳集成的優(yōu)勢。

因此，在驍龍865正式發(fā)布之前的很長一段時間里，終端廠商們對之的渴望已經(jīng)溢于言表了，甚至都公開呼吁高通提前發(fā)布865。

但是，這次發(fā)布的結(jié)果似乎讓它們失望了，號稱高通新一代旗艦、整體性能地表最強的驍龍865竟然沒有集成5G基帶，其5G的解決方案還是通過外掛的方式來實現(xiàn)——驍龍865外掛X55。

由于近段時間以來，高通和華為兩家企業(yè)之間有點互為假想敵的味道，每次產(chǎn)品發(fā)布會總是針鋒相對，相互掐架，華為麒麟990這枚5G SoC發(fā)布后，高通就一直放話“12月見！”，背后的含義就是，驍龍865將會實現(xiàn)對麒麟990的反超，無論是性能上還是在5G上！誰也沒想到，期待已久的驍龍865竟然以如此落后的方式出現(xiàn)，在高通發(fā)布會之后，有人高呼，5G芯片之戰(zhàn)，華為贏定了！

為什么高通做出了如此“愚蠢”的抉擇呢？為什么其高端芯片反而采用了“落后”的設計？

有人猜測是出于技術(shù)原因，認為高通的芯片設計能力遇到瓶頸，無法在基于7NM的處理器芯片上再集成5G基帶。但事實上，高通在同時發(fā)布的中端芯片驍龍765上反而集成X55基帶芯片，而驍龍765也是采用了目前最頂級的7nm EUV工藝。所以，技術(shù)原因?qū)Ω咄ǘ詰摬怀蓡栴}。

我認為，高通的“愚蠢抉擇”背后最大的原因還是出于對市場的考慮。

雖然當前國內(nèi)5G建設正開展得轟轟烈烈、如火如荼，但這只是國內(nèi)的情況，放眼全球，已經(jīng)正式商用5G的國家還不到50個，而哪怕在已經(jīng)商用5G的國家中，5G網(wǎng)絡的建設規(guī)模還非常小，我們可以用數(shù)據(jù)來直觀地比較：全球4G基站數(shù)量大概在650萬左右，而全球5G基站數(shù)量應該還不到40萬，再加上5G單基站的覆蓋半徑不到300米，只有4G基站的五分之一，所以綜合來算，當前全球5G網(wǎng)絡的覆蓋面積只是4G網(wǎng)絡的1/80。

這樣來看，5G網(wǎng)絡還遠稱不上是一張成熟的網(wǎng)絡，事實上，哪怕在很多已經(jīng)宣布商用5G的國家里，5G網(wǎng)絡都只是作為試點網(wǎng)絡的存在，離主流網(wǎng)絡還有很大的距離。

這就是高通選擇不在驍龍865集成5G基帶的原因，因為高通的芯片產(chǎn)品跟華為、三星不一樣，華為、三星的芯片是自研自用的，但高通的芯片是要賣給全世界各個國家、各個廠商的，你給一個尚未商用5G、或者5G覆蓋非常小的國家賣一個具備5G功能的手機是毫無意義的，而且是浪費成本的。

因此高通選擇了處理器和基帶分開銷售的方式，終端廠商可以根據(jù)其客戶的分布情況來具體選擇，舉個例子，比如，小米可以選擇“驍龍865+X55”來生產(chǎn)高端5G手機來賣給中國國內(nèi)的用戶，也可以只選擇驍龍865來生產(chǎn)4G手機賣給其他國家/地區(qū)的用戶。而像OPPO、vivo這樣本土屬性比較強烈的廠商，它們的主要用戶基本上都是國內(nèi)用戶，它們就可以選擇“驍龍865+X55”來生產(chǎn)高端5G手機，或者選擇驍龍765來生產(chǎn)中低端5G手機。高通通過這樣的方式實現(xiàn)了對客戶群的全覆蓋。

可能還有人會問，外掛的方式不是會犧牲了性能嗎？事實上，外掛和集成的區(qū)別只在于功耗和空間，通過集成基帶的方式能夠降低功耗，同時節(jié)省手機內(nèi)部空間，但在性能上并沒有差異，甚至外掛的方式整體性能表現(xiàn)更優(yōu)，比如蘋果iPhone就一直都是通過其自家的CPU處理器外掛基帶芯片的方式來實現(xiàn)的。