Android手機界一年一度的頭號大戲來啦,移動通訊業界最重要的芯片制造商之一高通公司在北京時間今天凌晨正式推出了兩顆新一代的5G移動平臺。這兩顆移動平臺分別被命名為驍龍865和驍龍765,這兩款芯片,尤其是定位旗艦級市場的前者,將會是接下來國內不少Android智能手機制造商發布會上的重要主角。
高通驍龍865主要規格參數:
- TSMC 7nm制造工藝;
- 三簇群設計Kryo 585 CPU,包含1個2.84GHz Cortex-A77、3個2.42GHz Cortex-A77、4個1.8GHz Cortex-A55核心;
- Adreno 650 GPU,支持最高8K 360VR視頻回放;
- 支持4×16bit LPDDR5 RAM,頻率2750MHz;
- Hexagon 698 DSP,集成向量擴展(HVX)、張量加速器(HTA);
- 第5代高通AI引擎,最大理論性能15TOPS;
- 新一代高通Sensing Hub,支持低功耗AI語音助手全天候喚醒,支持語音、音頻和其他傳感器;
- 支持且僅支持外掛Snapdragon X55 5G調制解調器系統,支持動態射頻共享、毫米波、Sub-6GHz,向下兼容2G、3G、4G;
- 支持5G毫米波2×2MIMO、Sub-6GHz 4×4MIMO,峰值下行速度最高7.5Gbps,峰值上行速度最高3Gbps;
- 集成高通FastConnect 6800子系統,支持Wi-Fi 6、60GHz Wi-Fi,最高Wi-Fi下行速度10Gbps;
- 集成Spectra 480 ISP,內置計算機視覺硬件加速器,支持最高8K分辨率視頻錄制、最高4K 120fps視頻、最高2億像素單相機、雙2500萬像素相機30fps零延遲快門或單6400萬像素相機30fps零延遲快門,支持最高720p 960fps慢動作捕捉,支持4K視頻和6400萬像素照片同時捕捉,支持最高10bit照片色深;
- 支持最高4K分辨率60Hz刷新率屏幕,或QHD+分辨率144Hz刷新率屏幕;
- 支持藍牙5.1、高通aptX自適應編碼、TWS真無線;
- Snapdragon Elite Gaming新增桌面正向渲染、高通Game Color Plus v2.0、高通游戲平滑處理;
- 帶有高通QuickCharge AI技術的QuickCharge 4+,最多可延長電池壽命200天。
高通765/765G主要規格參數:
- 三星7nm制造工藝;
- 三簇群Kyro 475 CPU設計,包含1個2.3GHz Cortex-A76、1個2.2GHz Cortex-A76、6個1.8GHz Cortex-A55核心;
- Adreno 620 GPU;
- 支持2×16bit LPDDR4x RAM,頻率2133MHz;
- Hexagon 696 DSP,集成向量擴展(HVX)、張量加速器(HTA);
- 第5代高通AI引擎,最大理論性能5.5TOPS(765G);
- 集成Snapdragon X52 5G調制解調器系統,支持動態射頻共享、毫米波、Sub-6GHz,向下兼容2G、3G、4G;
- 支持5G毫米波2×2MIMO、Sub-6GHz 4×4MIMO,峰值下行速度最高3.7Gbps,峰值上行速度最高1.6Gbps;
- 集成高通FastConnect 6200子系統,Wi-Fi 6 Ready(支持部分Wi-Fi 6特性);
- 集成Spectra 355 ISP,支持計算機視覺,支持最高1.92億像素單相機、雙2200萬像素相機30fps零延遲快門或單3600萬像素相機30fps零延遲快門,支持最高720p 480fps慢動作視頻捕捉;
- 支持最高QHD+分辨率60Hz刷新率屏幕;
- 支持藍牙5.0、高通aptX自適應編碼、TWS真無線;
- 帶有高通QuickCharge AI技術的QuickCharge 4+,最多可延長電池壽命200天。
毫無疑問,這次高通發布的2款驍龍移動平臺都是完整的5G商用移動平臺,驍龍865、驍龍765(765G)均支持SA和NSA兩種組網形式,并且也完全支持目前5G技術中Sub-6GHz和毫米波兩種射頻。只不過讓人有些看不懂的是定位旗艦的驍龍865沿用了之前驍龍855的外掛5G調制解調器設計思路,反而是定位中高端市場的驍龍765采用了全集成化設計。
對于之前自己外掛5G調制解調器對5G網絡實現支持而被競爭對手攻擊的說法,高通似乎不以為然。高通表示外掛和集成設計在功能和功耗兩方面都不存在太大區別,對于用戶感受也沒有影響——充其量就是外掛設計可能需要花費更高的成本和占用更多的空間。比起專注于是否將調制解調器打包于移動平臺芯片內部,高通更愿意強調目前驍龍865擁有絕對領先的5G網絡技術和性能。
按照高通提供的數據,新一代的驍龍865移動平臺在換用完全基于ARM Cortex技術的Kryo 585 CPU之后,獲得了25%的CPU性能提升,一直掛著神秘面紗的Adreno 650 GPU的性能也提升了25%。當然以上性能提升數據是高通相對于驍龍855計算的,如果以驍龍855 Plus作為對比對象,那么GPU的性能提升數值其實就只有10%左右。
值得一提的是,驍龍865是全球首顆支持最高144Hz刷新率QHD+分辨率顯示屏的移動平臺。
高通強調,驍龍865其實已經一定程度上在體驗方面向PC看齊。它是Android平臺上首個支持桌面正向渲染特性的移動平臺,可提供桌面級的光影和后處理效果。基于驍龍865移動平臺,游戲可實現桌面級的景深渲染、多重光線計算、動態陰影計算、動作模糊以及媲美桌面平臺的平面光反射計算。Adreno GPU也專門加入了HDR快速合成功能,通過硬件層面的改良可以讓HDR畫面合成速度提高2倍以上。
高通也在原先Snapdragon Elite Gaming體系基礎上,為之加入了Game Smoother 2.0、游戲性能引擎等新特性。驍龍865移動平臺也支持真正10bit HDR畫面渲染以及超現實增強畫質功能,以往需要移動設備制造商推送系統更新才能觸及的GPU驅動,在驍龍865上居然還可以直接通過Play軟件商店進行更新OEM廠商為設備適配的驅動。
至于上不了谷歌Play商店的國內嘛,我們也不知道會怎么處理……
在新一代移動平臺不得不做的AI性能方面,高通當然也要用865一舉反超自己的競爭對手們。高通宣稱驍龍865的AI引擎綜合算力可以達到15TOPS,達到驍龍855的2倍意義上,和驍龍845比起來則是5倍算力。
這些性能的提升也一部分來源于Hexagon 698 DSP里面集成的新一代,性能提高4倍以上卻還省電35%的張量加速器。加上高通自己開發的完全無損數據壓縮功能,進一步降低了移動平臺處理大量數據時的功耗。因此驍龍865不僅是目前AI性能最強大的移動平臺,同時也是進行AI計算最高效的平臺。
對相機的支持是驍龍865另一個重頭戲,驍龍865搭載的Spectra 480 ISP最大處理速度可以達到每秒20億像素,單個時鐘循環可以處理4個像素的數據。在它的幫助下驍龍865成為了目前市面上第一個支持2億像素相機傳感器的移動平臺,同時也可以實現對8K視頻錄制,以及不限時長的960fps慢動作視頻錄制的支持。
在這顆ISP內部還包含有專門的計算核心負責視頻和照片的即時預覽、降噪處理、對比度增強等工作,和Spectra 380比起來,Spectra 480的實時(視頻錄制)降噪像素處理能力增加40%。同時這顆ISP還支持在錄制4K HDR視頻的同時,捕捉最高6400萬像素的靜態照片。而得益于整個移動平臺AI算力的加強以及能效提升,在處理視頻拍攝的時候功耗反而降低了15%。
最后,為了幫助用戶在有限的存儲空間里存下更多照片,驍龍865也支持HEIF圖片壓縮。在保存照片的時候也可以一并將拍攝地點、拍攝設備信息、景深信息保存。
和往年一樣,在驍龍865移動平臺發布之時國內一大票智能手機廠商已經率先表態將推出基于這款移動平臺的新品,高通方面則表示驍龍865的5G終端最快會在明年春季正式上市。
聊完了865,接下來就是在高通新一代5G產品線中地位更加重要的驍龍765與765G了。
為啥說驍龍765/765G的地位比865更重要呢?因為765和765G這兩款新一代移動平臺面向的是受眾更廣的中高端智能手機,也就是Android手機廠商們主力出貨的產品等級。765和765G也是高通首次在驍龍7系列中加入5G支持,所以也可以看做是普及5G手機的重要戰略武器。
驍龍765系列是高通首次在7系列移動平臺上使用3簇群CPU設計,在1+1+6設計的CPU叢集中,包含有包含1個2.3GHz Cortex-A76、1個2.2GHz Cortex-A76、6個1.8GHz Cortex-A55核心——沒錯,這次高通的新品們徹底放棄了自主定制CPU架構,全面采用ARM的Cortex架構打造。
當然,帶有“G”后綴的765G自然就是765的“游戲”型號。和730G對730一樣,765G在765的基礎上額外增強了一定的GPU性能,并且支持部分Snapdragon Elite Gaming特性。按照高通官方給出的數據,765的GPU性能提高了20%(對比對象應當是730),而765G則在這一基礎上額外再提供10%的GPU性能,因此比同一個對比對象的GPU性能提升應當達到30%。
驍龍765移動平臺是目前高通推出的第一個,也是唯一一個集成了5G調制解調器模塊的移動平臺。它集成有驍龍X52 5G調制解調器,支持毫米波和Sub-6GHz兩個主要5G射頻技術,也同時支持SA與NSA兩種組網方式。這顆調制解調器同樣向下兼容所有網絡制式且支持多SIM,不過高通沒說能不能像隔壁聯發科天璣1000一樣支持雙5G待機就是(大概率不行)。
驍龍765同樣搭載第五代高通AI引擎。其中的Hexagon 696 DSP擁有新一代的張量加速器,性能提升至2倍于前代。加上CPU和GPU的性能提升,765的AI性能能夠達到上代產品的2倍。
在新聞稿中,高通表示搭載驍龍765/765G的設備最快會在明年第一季度正式上市,可實際上在本月10日小米旗下的Redmi手機就準備發布全球首款搭載驍龍765移動平臺的5G手機。算上即將發布的三星Exynos與vivo合作的5G產品以及已經面世的其他5G手機,2020年5G手機的戰火將會直接從旗艦市場蔓延至中高端市場。國內各大廠商在這個主力走量5G市場里真刀真槍的比拼,沒準會比5G旗艦市場更加精彩。


