昨日，高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了年度旗艦驍龍865，一同帶來的還有驍龍765/765G。從關(guān)注度來看，“小弟”絲毫不遜于“大哥”。

如果從內(nèi)到外細品，會發(fā)現(xiàn)這兩位“小兄弟”在工藝、基帶集成等多方面，甚至比驍龍865更加先進，也難怪被封為新一代“5G神U”了。

首先定位來看，驍龍765系列是驍龍7系列定位最高的平臺，也是驍龍7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

驍龍765系列率先采用了目前最先進的7nm EUV工藝，需要注意的是，驍龍865依然采用和蘋果A13一樣的第一代7nm，而非類似麒麟990 5G第二代7nm EUV。

EUV是采用波長13.5nm的極紫外線光刻技術(shù)，可以在SoC硅基上進行更為精密的光刻，實現(xiàn)更小的溝道。比主流193nm波長光源，光刻分辨率提升了約3.3倍。讓處理器可以集成更多晶體管，或者說相同晶體管數(shù)量下芯片面積更小，同時擁有更低的功耗和更好的性能。

此外，驍龍765系列還是高通首款5G集成式SOC，集成了高通第二代5G基帶驍龍X52以及配套的射頻系統(tǒng)。5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)。

在SoC內(nèi)部集成5G基帶，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢。相比之下，驍龍865依然是外掛驍龍X55基帶。同時，驍龍765系列實現(xiàn)了對NSA、SA雙模5G的支持。

所以，目前能做到7nm EUV+集成5G基帶+5G雙模的SoC芯片，只有驍龍765系列和華為的麒麟990 5G。

在性能方面，驍龍765系列集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、傳感器中樞等模塊。

擁有第五代AI引擎，Hexagon張量加速器的速度是前代的2倍，顯示支持120Hz刷新率，內(nèi)存支持雙通道LPDDR4X-2133，最大8GB，快充支持QC4+/QC AI，衛(wèi)星定位導航支持北斗。

拍照部分，支持長焦、廣角、超廣角鏡頭，支持拍攝1.92億像素照片、超過10億色4K HDR視頻、720/480fps慢動作視頻、4K HDR視頻，功耗降低最多4倍。

CPU方面，Kryo475則與驍龍855相同架構(gòu)。采用全新的八核Kryo475處理器，1+1+6的三叢集架構(gòu)。配置一顆2.4GHz的超級大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。

圖形處理器采用全新的Adreno 620，得益于采用和全新旗艦驍龍865的相同架構(gòu)，驍龍765G相較驍龍730圖形運算性能提升接近40%。在曼哈頓3.0離屏測試中，驍龍765G比驍龍730提升38%。在曼哈頓3.1離屏測試中，提升35%。而負載更大的Car Chase離屏測試中，驍龍765G提升34%。

當然，驍龍765和765G也有一些不同。驍龍765G基于驍龍765而打造，“G”意味著Gaming，是7系列的高性能版本。總體來說，驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，游戲性能也更強。

從頻率來看，驍龍765 CPU頻率最高2.3GHz，驍龍765G提高到2.4GHz。其AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS），在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%。

綜合來看，驍龍765G在CPU、GPU、AI能力以及網(wǎng)絡(luò)連接性上都有巨大的提升，幾乎是高通7系自面世以來最大幅地的一次升級，配合NSA/SA雙模5G，綜合能力遠高于過往高通7系列芯片。

Redmi K30系列將成為全球首發(fā)驍龍765G的手機，并將于12月10日正式發(fā)布。不難預見，無論是5G高速體驗、游戲性能，還是拍照效果，都能獲得旗艦級的體驗。