【環球網科技綜合報道】在日前舉行的2019驍龍技術峰會上，高通宣布擴展驍龍計算平臺產品組合，正式推出7c、8c計算平臺，以持久續航、高速蜂窩連接以及AI加速性能，賦能無風扇、設計輕薄的現代計算設備。

據悉，該產品組合充分考慮并滿足了消費者對于設備移動性日益增長的需求。全新推出的驍龍7c、驍龍8c和之此發布的驍龍8cx將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接。基于該產品組合，終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終在線、始終連接的PC產品。此外，驍龍8cx企業級計算平臺（Enterprise Compute Platform）所支持的聯網安全軟件和安全內核PC，將助力現代化企業為員工打造移動辦公環境。

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“高通在智能手機和連接技術上的創新，使手機成為了‘裝在口袋里的PC’；現在，智能手機的輕薄設計、始終在線、始終連接和全天續航又正在煥新PC體驗。‘生而移動’的消費者希望在PC上獲得媲美智能手機的體驗，高通的創新、發明和技術將在不同價位的PC產品上實現這些體驗，滿足消費者的需求。”

驍龍7c計算平臺為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統性能提升25%，電池續航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15 LTE調制解調器提供的高速連接。此外，驍龍7c計算平臺集成的八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU為入門級產品帶來了流暢性能和出色的電池續航，高通人工智能引擎AI Engine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速體驗。上述備受消費者期待的特性在入門級PC品類中是首次實現。

與驍龍850相比，先進的7納米驍龍8c計算平臺性能提升高達30%，更強的CPU性能可以更好地滿足多任務處理和生產力需求。驍龍8c計算平臺可實現媲美智能手機的即時響應和多天續航體驗，其集成的驍龍X24 LTE調制解調器支持流暢云計算所需的數千兆比特連接速度。驍龍8c中的Qualcomm AIEngine運算性能可達到每秒6萬億次運算（6TOPS），加速機器學習應用，性能強大的GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例優化的超輕薄、無風扇設計。

全新驍龍8cx企業級計算平臺（EnterpriseCompute Platform）基于全球首個7納米PC平臺驍龍8cx而打造，為二十一世紀的現代化辦公環境提供全新功能。企業不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續航和極致連接，還可以使用優化的系統級性能和聯網安全軟件，實現更高水平的性能和安全，從而提高生產力并增強數據安全。驍龍移動計算全系產品組合支持合作伙伴更加靈活地打造差異化產品，以滿足多樣化的行業需求。