智東西（公眾號：zhidxcom）
文 | 心緣
智東西夏威夷12月5日報道，北京時間12月6日，驍龍技術峰會第三天，高通推出全球首款擴展現實（XR）移動平臺驍龍XR2，以及面向入門級PC的計算平臺驍龍7c和面向主流PC的計算平臺驍龍8c。
前者驍龍XR2和驍龍8c均采用臺積電7nm工藝，驍龍7c采用8nm工藝以及集成式封裝（System in Package）。
驍龍XR2是全球首個支持七路并行攝像頭的XR平臺，驍龍7c和驍龍8c不僅有多天續航和高速LTE連接的特性，而且AI算力達5-6TOPS。
一、首款5G XR芯片：AI性能較前代提升11倍
XR=VR+AR+MR，高通副總裁、XR負責人Hugo Swart說，XR有足夠潛力成為世界無處不在的技術，將會改變我們與世界互動的方式。
高通已在XR投資十年，谷歌、Facebook等30多種XR平臺都是在高通處理器的支持中發展而來。
驍龍XR2采用臺積電7nm制程工藝，將XR+5G+AI連接在一起，支持諸多定制特性和多項業界首創，可跨增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（ MR）領域實現廣泛擴展。
驍龍XR2延續高通歷代芯片高性能、低功耗、低時延的特點，相較前代高通頂級XR芯片高通835，CPU和GPU性能提升2倍，視頻帶寬提升4倍，分辨率提升6倍，AI性能提升11倍。
驍龍XR2是全球首個支持七路并行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的XR平臺。
該平臺還是首個通過支持低時延攝像頭透視（camera pass through）支持MR的XR平臺，使用戶通過佩戴VR設備，可在虛擬與現實融合的世界中觀察、交互與創作。
此外，基于AI和可選5G連接的支持，已對視覺、音頻和交互性進行了定制優化。
1、視覺：5倍像素填充率，3Kx3K單眼分辨率
想要在XR世界中營造更強的真實感，就必須縮小真實與虛擬世界之間的視覺差距。這需要最先進的顯示和圖形處理能力。
驍龍XR2的GPU處理能力顯著提升，像素填充率是上一代芯片的1.5倍，紋理速率是上一代芯片的3倍，單眼分辨率達3Kx3K@90fps。
諸如支持眼球追蹤的視覺聚焦渲染和支持更流暢刷新率的增強可變速率著色等XR專屬特性，可以在渲染重負載工作，同時還保持低功耗。
該平臺是首個在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360o視頻的XR平臺，并支持4K@120fps，從而實現逼真視效。
低時延對XR體驗至關重要，對此驍龍XR2加入針對AR顯示特別開發的定制芯片，從而幫助減少整體系統時延，以實現沉浸式的AR體驗。
據悉，時延小于20ms才能帶來好的體驗。如果因一些細節導致時延超過20ms，驍龍芯片還會在頭顯中做相應糾正。
2、音頻：支持音頻情境偵測和多玩家互動
玩VR/AR游戲，好的沉浸感能讓游戲玩家身臨其境，其中語音至關重要。
驍龍XR2內置定制化、始終開啟的、低功耗的高通Hexagon DSP，支持語音激活、音頻情境偵測（Audio context detect）等硬件加速特性。
該XR平臺在豐富的3D空間音效中提供全新水平的音頻層，同時提供非常清晰的語音交互以深化沉浸感，并且支持多玩家溝通，使得用戶在沉浸于數字世界的同時，也能聽到真實世界的聲音。
3、交互性：率先引入七路并行攝像頭支持
攝像頭是實現交互的關鍵設備，在全球首先引入了七路并行攝像頭支持和定制化的計算機視覺處理器，支持高校場景理解、語義分割、3D重建。
這七路并行攝像頭包含3路RGB攝像頭和4路BGA攝像頭。一方面因為當前還無法支持7路全高清攝像頭，如果不需要高清，現有平臺可支持6-7個RGB攝像頭；另一方面，XR設備本身一般需要兩個RGB攝像頭做立體圖像抓取，其他攝像頭主要做追蹤任務，而追蹤任務不需要高清攝像頭。
多路并行攝像頭支持高度精確地實時追蹤用戶的頭部、嘴唇和眼球，并且支持26點手部骨骼追蹤。
此外，驍龍865第一次支持真正的混合現實（MR）看到不同層級的沉浸性，可以看到現實世界的物體存在于虛擬世界，也可以看到虛擬世界的物體存在于現實世界。
4、AI和5G：支持多種AI計算，首次支持5G連接
AI和5G是塑造計算與通信未來的兩大技術。
驍龍XR2支持多種AI技術，包括3D重建、物體檢測識別、深度理解、手勢追蹤、實時語音翻譯等等，從而提升視覺、交互性和音頻等多項特性。這需要世界一流的CPU、GPU、Hexagon DSP和AI引擎。
要實現高保真處理效果，還需要XR連接性的基礎之一——5G。5G具備高帶寬、低時延的特點，可將大量計算傳輸到云端處理，是實現XR良好體驗的關鍵因素。
驍龍XR2平臺是全球首個支持5G連接的XR平臺，能夠為需要低時延和超高數據速率的體驗提供支持，具有開啟創新XR體驗新風潮的強大潛能。
例如，5G能夠通過支持終端和邊緣云之間的分離式處理營造逼真的高品質體驗，從而擺脫任何線纜或空間的束縛，實現真正無拘無束的XR。
Niantic正與高通合作打造新類別AR眼鏡參考設計，制定相應規范并實現雙方所研發軟件的集成整合，通過XR2平臺、AR開發工具包以及云端工具的結合，基于5G高帶寬低時延的特點，更好交互性分享社交信息。高通與Niantic的軟硬件及云端技術均已經過市場的驗證。
會后，高通產品管理副總裁司宏國 （Hugo Swart）和高通產品管理總監Hiren Bhinde在接受媒體問答時表示，打造XR2的一個出發點是把XR市場做起來。當前很多技術創新來自頂級XR產品。
他們提到，好的XR體驗至少要有XR1、XR2這樣處理能力的芯片支持。驍龍XR芯片一方面向一體機頭顯設備提供動力，另一方面也與一些中國公司合作推進與智能手機連接的頭顯解決方案。
此前XR芯片市場主要分為兩部分，高品質設備采用驍龍XR1平臺，而頂級品質設備通常采用驍龍835/845，預計未來這些頂級品質的設備將遷移到驍龍XR2平臺上。同時驍龍XR1也會繼續提供給客戶，例如有中國客戶就繼續選用驍龍XR1。
二、新PC芯片 ：續航久、無風扇、上網快、AI強
過去短短幾年間，高通相繼取得多個第一：首個千兆LTE pC、首個實現多日續航的PC、首個5G PC平臺、首個7nm PC平臺、以及“永遠在線、永遠連接”的特點。
今天，高通推出面向PC的計算平臺驍龍7c、驍龍8c，加上此前發布的驍龍8cx，這三款計算平臺將分別為入門級、主流和頂級筆記本電腦，面向消費者和企業用戶提供高速蜂窩連接。
此前三星Galaxy Book S和微軟Surface Pro X已搭載驍龍8cx及驍龍8cx定制版，聯想也將在2020年第一季度發布搭載驍龍芯片的5G PC。
高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示，消費者希望在PC獲得媲美智能手機的體驗，高通將把移動領域的創新帶到PC。
驍龍PC計算平臺有三大特性。
一是性能強功耗低，系統性能高，PC啟動時間快，支持長達多天的電池續航，散熱效果好。
二是安全性高、連接快，不需連接不安全的WiFi等網絡，可避免固件級別攻擊，并支持高速蜂窩連接。
三是AI加速性能，驍龍計算平臺能帶來多種AI加速體驗，比如通過注視點矯正，可將功耗降為競品的1/50。
1、驍龍7c：面向入門級，續航時間達競品2倍
驍龍7c采用三星8nm制程工藝，使用系統級封裝，面向入門級PC其系統性能比競品提升25%，電池續航時間達到競品的2倍。
驍龍7c集成驍了龍X15 LTE調制解調器，提供高速連接；并集成八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU，實現流暢性能和出色的電池續航
高通人工智能引擎AI Engine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速體驗。這些特性是首次在入門級PC品類中實現。
2、驍龍8c：主流PC引擎，AI算力達6TOPS
驍龍8c采用臺積電7nm制程工藝，采用超輕薄、無風扇設計，性能比驍龍850提升30%，能更好地滿足多任務處理和生產力需求
驍龍8c的即時響應和多天續航體驗媲美智能手機，其集成的驍龍X24 LTE調制解調器支持數千兆比特連接速度，可實現流暢云計算。
驍龍8c中的高通AI引擎運算性能可達到6TOPS，加速機器學習應用，并且集成了具有出色圖像處理能力的GPU。
此前已問世的驍龍8cx是全球首個7nm PC計算平臺，支持5G和Wi-Fi 6連接，AI算力超過9TOPS，面向企業提供極致性能、極致續航、極致連接，并實現優化的系統級性能和聯網安全軟件，從而提高生產力并增強數據安全。
會后高通產品管理高級總監Miguel Nunes告訴媒體，驍龍7c面向的PC價位在300-500美元之間，驍龍8c面向的PC價位大約在500-700美元期間。
驍龍8cx能帶來頂級產品體驗，明年還會繼續推出新的計算平臺。此前微軟Surface Pro X采用的定制版驍龍8cx，高通和微軟根據PC需求進行了相應的性能體驗優化，對AI能力也有改進，比是針對其PC特性合作進行了性能體驗的優化，對AI能力也有改進，比非定制版驍龍8cx性能更優。
Miguel Nunes表示，為了給OEM廠商提供更靈活的設計方案，驍龍8c沒有像驍龍7c那樣采用系統級封裝，他希望以后系統級封裝會被用到更多高端產品中。
結語：外掛或集成，高通已做充分考量
前兩日，高通還展示了年度旗艦手機芯片驍龍865的全部性能，著重提升5G、AI、拍攝和游戲的能力。（高通驍龍865性能全解密！外掛5G真相公開，AI、拍攝、游戲“真香”）
無論是前兩天發布的手機芯片驍龍865和驍龍765/765G，還是今日推出的兩款PC芯片驍龍8c和驍龍7c，高通均選擇將高端芯片打造成純應用處理器（AP），而在中端芯片上采用集成了基帶芯片（BP）的集成式設計。不少人認為旗艦芯片不外掛就代表高通技術“不行”。
關于這一點，在昨天的媒體問答環節中，高通產品管理高級副總裁Keith Kressin給出了非常明確的回應。
總結來說，高通能做集成式芯片，不集成方案只是技術迭代期的暫時選擇，當前高通的分離式方案在功耗、面積上并不輸給集成式方案，分離式基帶不會帶給OEM廠商或終端用戶任何不便。
1、一般高通只在技術迭代之際，如3G到4G、4G到5G的轉換期間，AP和BP側都出現重大改進時，才會選擇不集成。高通希望為2020年推出的旗艦手機提供最佳性能的AP和最佳性能的BP，不會僅為了做一顆SoC，而犧牲掉AP或BP的性能。
2、高通做了很多工作以確保在旗艦芯片上，采用分離式設計能實現與集成式設計相近的功耗。高通也有模組化平臺供選擇，相比集成式設計能節約更多空間。
3、高通在產品設計方面聽取了OEM廠商的意見，分離式基帶不會帶給OEM廠商任何不便。許多OEM廠商已在旗艦機上采用了驍龍X50，且旗艦級智能手機的設計周期較長，高通現有驍龍865+X55分離式方案已針對手機外形設計進行優化，OEM廠商可在其手機產品中直接加入X55。
4、驍龍X55調制解調器專為全球市場打造，已經集成了非常強大完整的功能特性，可以幫助OEM廠商很快進入全球市場，而廠商需要做的是在這個基礎上進行產品差異化。
5、高通認為驍龍865采用分離式基帶方案是更好的選擇。因為能充分利用此前驍龍X50調制解調器的設計經驗和積累，打造從調制解調器到射頻的完整系統，還能縮短產品開發時間、加快產品上市的步伐。正是因為縮短了驍龍865的開發時間，高通才得以同時打造出采用集成BP方案的驍龍7系5G芯片驍龍765/765G。
6、高通從技術上講完全可以實現集成式芯片，驍龍765已是例證。另外從成本角度考量，在中高端層級的移動平臺上采用這種做法也是合理的。
7、對于認為外掛是舊技術的人，不妨看看高通驍龍865和驍龍X55的性能，兩者都在業界領先是毫無疑問的。
